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COB (englisch Chip On Board = Chip auf Platine Leiterplatte). In der COB-Technologie werden die benötigten Chips nicht in Gehäuse verbaut, sondern gleich auf der Leiterplatte befestigt (Löten oder Kleben (elektrisch leitend oder nicht leitend)). Nach dem Aufsetzen (Die-Bonden) der Chips werden sie mittels Drahtbonden (Dicke des Drahtes 5 - 500 µm; Material: Aluminium oder Gold) zu der Leiterplatte verbunden. Nach dem Bonden werden sie mit einer Masse (Glob-Top) abgedeckt.

Anwendung in Großserien und Billiganwendungen (Uhren, Taschenrechnern).

Vorteile COB:

höhere Taktfrequenz möglich durch kürzeren Weg von der Leiterplatte zum Chipbessere Kühlung des Chips, da sich die Wärme über die ganze Platte verteilen kanngeringerer Übergangswiderstandpreiswertgeringere Größe.

Nachteile COB:

nicht reparabel. Thejoyofcolouerdhorses Zuchthof für Irish Cob und Tinker in Niedersachsen Ostfriesland.