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利用 高速離心力 及熱氮氣 將 wafer die上的水分 脫乾

1.採用高轉距馬達 提供平穩的旋轉速度 及力量 最高速 1300 rpm

2.操作時間設定 顯示 轉速 都從觸控螢幕上 一目了然

3.機台特殊防震設計 及旋轉架平衡校正 將震動降至最低

4. 氮氣加熱裝置

5.上蓋自動開啟關閉 減少操作上的危險

6.清洗裝置 清洗旋乾

7.自動程序控制 簡化操作 提高效率

卡匣