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HJ-W060 晶背貼附機 Mounter

功能 在真空中將晶片貼於基板上 並且不會有氣泡產生

觸控螢幕操作 具有溫度曲線列印功能

數位真空調整 提供精確的晶片加壓力量

可預設 4組 參數 操作

雙按鈕上蓋關閉安全設計

 

客戶專用機 不對外銷售 僅公佈展示

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