Prosessorin hiominen (Intel FC-PGA, AMD Socket A prosessorit jne.)
Päivitys 31.1.2004, hienosäätölekan alla Socket A Athlon XP 1800+
Ongelmana paljasytimisissä prosessoreissa on ytimen pieni koko, josta syystä normaalisti hiomalla tulos on kaikkea muuta kuin suora (johon pyrittävä). Tämä johtuu siitä että edestakaisessa liikkeessä erityisesti ytimen kulmat kuluvat enemmän kuin muu osa sekä siitä että käsin suoritettuna liike on aina hiukan keinuvaa, vaikka kuinka varovaisesti yrittää hionnan suorittaa. Koska ytimessä ei ole turhan paljon ylimääräistä materiaalia hiomalla poistettavaksi, on kyseinen toimenpide saatava kerralla oikein.
Tässä yksi keino millä saa suhteellisen suoran tuloksen (esimerkkinä käytetty P3 866Mhz, yksi alla olevan kuvan lutikoista).
Ensimmäisenä prosessorin kotelointi päällystetään teipillä (itse käytin ruskeaa pakkausteippiä, osittain sen takia että siihen ei liima tartu niin tiukkaan). Coren ympärille jätin teipittömän alueen, koska toiveena on että tuohon liima tarttuisi paremmin.
Sitten vain limppi liimaa päälle... :). Itse käytin Bilteman Steel-Epoxy kaksikomponenttiliimaa. Tuo soveltuu hyvin tähän hommaan, koska tuota on helppo hioa ja kovuus on kohdallaan. Myös jotain lämpöliimaa voisi kokeilla, kuten Artic Silver yms. tuotteet.
Liiman kovetuttua aloitetaan hiominen. Vesihiontaa, lasinpalasen päällä. Itselläni aloituskarkeutena oli 120 paperi (käytetty, vastannee jotain 240 karkeutta). Liian karkealla paperilla on vaarana liian nopea kuluminen. Hioessa kannattaa myös tarkkailla hionnan suoruutta. Kun ydin alkaa häämöttää, on suotavaa vaihtaa hienompaan paperiin (~600) ja varmistaa että hionta etenee ytimen pinnan mukaisesti (ei vinossa).
Kun päästään ytimeen asti, nähdään ytimen mahdollinen kuperuus/koveruus.
Nyt vain jatketaan, kunnes koko ydin on silmämääräisesti hiottu. Allaolevista kuvista puhtaampi on prosessorin pesun jälkeen otettu. Itse en alkanut kiillottamaan corea, vaan luovutin hiottunani kuluneella 1000-karkeutisella paperilla. Lopullisessa tuloksessa ydin on aavistuksen korkeammalla kuin liima, johtunee siitä että liima on hiukan pehmeämpää ainetta kuin ydin ja siksi kuluu nopeampaa.
Hiomisen jälkeen prosessori täytyy pestä. Itse suoritin tämän juoksevan veden alla ja puhdistin prosessorin pinnit harjalla sievästi. Kyseinen liimasta koostuva hiomajäte ei vaikuta tarttuvan (ja hiomanesteessä oli saippuaa seassa), joten ylimääräinen moska irtoaa helposti.
Prosessorin voi jättää tämmöiseksi, mutta ongelmaksi saattaa muodostua tahnan levittäminen sopivan ohueksi kerrokseksi noin suurelle pinta-alalle. Käyttämäni hopeatahna ei ainakaan leviä moiselle helpolla, joten suoritin liimaosion pienennyksen käyttämällä viilaa. Varovaisuutta että ei tuhoa koteloinnissa mahdollisesti olevia johtimia.
Tämän jälkeen irrotin ylimääräiset liimapalat (lähtivät suht helpolla teipistä) sekä teipin. Ensimmäisessä vaiheessa coren ympärille jättämäni teipitön alue toivoakseni auttaa 'ytimenlaajennukseni' pysymistä.
Nyt ei allekirjoittaneen, heikkohermoisen kuulerinasentajan tarvitse pelätä murtuneita ytimen reunojakaan :). Noh voimalla on mikä tahansa mahdollista...
Anyway, prossu tuntuu kulkevan muutaman asteen viileämpänä. Ikävä kyllä täysin tarkkoja vertailuja en pysty suorittamaan, sillä kuulerini kiinnitys oli ennen hiontaa päässyt pikkuhiljaa löystymään ja nosti hiontaa edeltäviä lämpöjä ja esti tehokkaasti tämän P3:sen ylijännitteellä ajamisen. Kuitenkin, Celeron 667Mhz rasituksessa vakiojännitteellä max 54 astetta (silloin kun kiinnitys vielä toimi oikein), johon P3 866 1.7V @ 1160 1.77V jää myös.
Tämä toimenpide on suoritettu myös Celeron 850 prosessorille, joka menee nyt ainakin 1220Mhz 2.07V lämpöjen ollessa max 57 astetta (ennen 1137 1.96V max 63 astetta, mutta tuolloin jäähyn kiinnitys oli ilmeisesti jo löystymään päin).
Lämpötilamittauksissa käytetty MSI 6337:n (815E Pro) lukemaa. Lukema tulenee prosessorin sisäisestä anturista, koska lämmöt muuttuvat hetkessä toistakymmentä astetta idle- ja rasitustilan muuttuessa.
JA OMALLA VASTUULLA SITTEN!
(4.8. 2004 by Pegelius)
