Sistemas de Escaneo


 

DESCRIPCION DEL MODULO CIS.

 

El sensor de imagen de contacto de Dyna Image Coorporation est  fabricado por muchos chips de silicio encima de un substrato cer mico de un circuito integrado h¡brido. Dos configuraciones de chips est n disponibles.Un chip con 200 dpi tiene un tamaño de 7935 x 700 micr¢metros. Hay 64 fotoelementos que tienen 85 x 85 micr¢metros en 125 micr¢metro cuadrados al centro. El Chip de 400 dpi tiene 8088 x 700 micr¢metros. Hay 128 fotoelementos que tienen 34.5 x 87 micr¢metros en 63.5 micr¢metros al centro. Estas largas  reas de fotoelementos ofrecen una mayor sensibilidad que los CCD's usuales que generalmente tienen fotositios de 10 a 15 micrómetros cuadrados. Los chips son punteados al final en el substrato cer mico para producir la longitud deseada.

El arreglo de LED's est n compuestos por elementos LED individuales que est n espaciados para una iluminación óptima del documento. LED's amarillo-verde est n utilizados para ofrecer un uso m s amplio con papel de diferentes colores y marcas de pluma y l piz. La emisión espectral del LED est  mostrado en figura 14. Otros LED's pueden utilizarse en aplicaciones donde se usan diferentes colores. El LED rojo est n disponibles con una emisión de pico de longitud de onda de 660 nanómetros que son m s eficientes que el LED amarillo-verde y proveer  mejor sensibilidad. Es también posible proveer un banco de LED's con tres colores de azul, rojo y verde para obtener registros a color.

El lente de varilla utilizado en el módulo CIS es un arreglo lineal de microlentes que se coloca en una o dos filas dependiendo de la transmisión óptica requerida ( para 400 dpi el módulo CIS Utiliza dos filas ) .

Cada varilla est  cerca de 1 mm en di metro y puede ser provisto con una conjugación total desde 16 a 65 milímetros. El uso de este lente provee calidad superior de imagen sin distorsión en la periferia.

El módulo CIS est ndar utiliza unos 15.5 milímetros totales y conjuga los lentes para proporcionar la configuración m s pequeña. Este lente produce una profundidad de foco de m s o menos 0.3 mil¡metros. Una lente con una conjugación más larga y mayor profundidad de foco puede ser provista para aplicaciones con requisitos m s estrictos para escaneo facs¡mil. El lente y los 400 dpi del chip sensor de imagen ofrece una excelente resolución con una función de transferencia de modulación ( MTF ) que mejora el 60% a 4 pares de línea por milímetro ( 4 lp /mm).

 



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