II.1)Points communs et differences entre microelectronique et nanoelectronique
3 niveaux d'organisation :
brique de base : transistor (interrupteur qui laisse passer le courant). Semi-conducteur
en micro, molécules organiques ou structures inorganiques en nano.
interconnexion : les transistors sont reliés afin d'effectuer des opérations logiques ou arithmétiques élémentaires
En micro : fils métalliques déposés sur le silicium de largeur comprise entre quelques centaines de nanomètres à quelques dizaines de micromètres
En nano : des nanotubes de carbone, ou des fils de 1 nanomètre de diamètre
architecture : le shéma
de connexion des transistors. C'est l'architecture qui conditionne le fonctionnement
de la puce et son usage (téléphone portable, ordinateur, ...).
Pour la microélectronique les transistors sont fabriqués à partir de plaques de silicium. Les motifs sont gravés par lithographie et le surplus de silicium est éliminé dans un bain d'acide ou par gravure plasma. Précision : 10 nanomètres => insuffisant. Méthode descendante car on élimine pour fabriquer.
Pour nanoélectronique
méthode ascendante fondée sur la synthèse chimique des
composants, qui sont ensuite assemblés pour réaliser les circuits.