List of Contributors
T. M. Alam (Sandia)
I. Ando (Tokyo Inst. of Technol)
T. Apple (RPI)
T. Asakura (Tokyo U. of Agric.)
R. A. Assink (Sandia)
R. Auzely (CNRS, CERMAV)
H. W. Beckham (Georgia Tech)
A. J. Beeler (DuPont)
F. D. Blum (U. Missouri, Rolla)
A. S. Brar (Indian Inst.Technol.)
L. G. Butler (LSU)
H. N. Cheng (Hercules)
A. L. Cholli (U. Mass, Lowell)
J.-P. Cohen-Addad (CNRS)
M. D. Ediger (U. Wisconsin)
T. N. Huckerby (Lancaster Univ.)
A. A. Jones (Clark U.)
Y. Kim (Stanford)
R. Kimmich (U. Ulm)
F. Laupretre (CNRS, Thiais)
V. M. Litvinov (DSM)
P. M. Macdonald (U. Toronto)
E. F. McCord (DuPont)
M. A. Meador (NASA)
M. G. Menges (U. Mass)
P. A. Mirau (AFRL)
E. J. Munson (U. Kansas)
G. M. Poliskie (MIT)
M. E. Ries (Leeds)
P. L. Rinaldi (Univ. of Akron)
J. E. Roberts (LeHigh)
E. T. Samulski (UNC)
J. Schaefer (Washington U.)
U. Scheler (Dresden)
I. Schnell (MPI-Mainz)
A. L. Segre (CNR, Rome)
A. S. Serianni (Notre Dame)
M. H. Sherwood (IBM)
P. Sozzani (U. Milano)
A. E. Tonelli (NCSU)
H. van Halbeek (UC San Diego)
D. L. VanderHart (NIST)
G. van der Velden (DSM)
E. D. von Meerwall (U. Akron)
J. F. G. Vliegenthart (Utrecht)
J. L. White (North Carolina State)
W. T. Winter (SUNY-ESF)
A. K. Whittaker (U. Queensland)
C. Wutz (U. Hamburg)
Q.-W. Xu (Merck)
H. J. Yue (Dow Corning)
A. Biswas (USDA)
S. Bracco (U. Milan)
C. Z. Carlin (UNC, Charlotte)
M. Chai (Marshall U.)
H. N. Cheng (Hercules)
C. Conboy (Dow)
G. Dang (Jilin U., China)
L. Dong (Virginia Tech)
J. Eilertsen (LSU)
M. M. Guo (Akron)
R. W. Hall (LSU)
Y. He (U. Wisconsin)
S. Kanesaka (Tokyo Inst. Technol)
M. Kaur (Indian Inst. Technol)
R. A. Kinsey (Goodyear)
R. Lamanna (UTS Biotec-Agro)
J. Leisen (Georgia Tech)
T. R. Lutz (U. Wisconsin)
R. Maxwell (Lawrence Livermore)
M. McCormick (MPI-Mainz)
B. Metin (U. Missouri, Rolla)
K. H. Min (Tokyo Inst. Technol)
S. A. Myers (Bausch & Lomb)
V. Nasreddine (McGill)
M. O. Okuom (U. Missouri-Rolla)
S. V. Pathre (3M)
G. D. Poe (U. Southern Miss)
M. A. Pollard (MPI-Mainz)
P. L. Rinaldi (Akron)
S. K. Sahoo (Akron)
U. Scheler (Dresden)
R. Simonutti (U. Milan)
R. N. Smith (McGill)
A. A. Taha (Dow)
V. Van Axel Castelli (U. Naples)
J. Wu (3M)
Y. Yamane (Tokyo Inst. Technol)
L. Yang (AIST, Japan)
R. E. Youngman (Corning)
W. Zhang (Jilin U., China)
X. Zhang (CSIRO, Australia)
Y. Zhang (SINOPEC, China)
H. N. Cheng, Phone: 302-995-3505, email: [email protected]
Alan English, Phone: 302-695-4851, email: [email protected]
