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Este estandar es ahora completamente aprovado por el estandar: - IEEE 1355 - 1995 HeterogeneousInterConnet ( Bajo costo, bajo mantenimiento, interconeccion serial escalable para la construccion de sistemas paralelos). Algunas especificaciones estan como un estandar internacional ISO/ IEC 14575.
IEEE 1355 especifica el medio fisico y los protocolos de bajo nivel para una familia de serial scalable interconnect systems. Las velocidades y rango medio de 10 Mbps a 1Gbps en tecnologias de cobre y fibra. Varias de las especificaciones en IEEE 1355 son optimas para comunicaciones chip-to-chip, board-to-board, rack-to-rack o intra-office.
El estandar propone bajos costos yen implementaciones simples, y todavia soportar ejecucion escalable. Esto es alcanzado por una simple linea del protocolo, que puede ser implementado por unos lugares como un UART, y por un simple paquete del protocolo que puede ser usado para aser chips routing-switch para proporcionar menos peligro de "Agujeros de gusano" en el ruteo. el costo como con UARTs es muy bajo. La realizacion de una Red con estos switches y routings escalados con el tamaņo de la red, es economica y veloz.
El rango de velocidades y distancias cubiertas por el estandard 1355 poeden estar en otros estandard alternativos basados en bus logico o topologia de anollo.
El alcance de este estandard son los conectores fisicos y cables, propiedades electricas, y protocolos logicos para la interconexion serial escalable punto a punto; operando a velocidades de 10 - 200 Mbit/s y a 1 Gbit/s en tecnologias de cobre y fibra (como desarrollado en Open Microprocessor Systems Initiative/Heterogeneous InterConnect Project (OMI/HIC)).
El proposito de este estandard es abilitar la alta ejecucion, escalable, modular, de sistemas paralelos a ser construidos con sistemas de integracion de bajo costo; para soportar sistemas de comunicacion de fabrica; para proveer de una implementacion transparente de un rango de protocolos de alto nivel (comunicaciones, ATM, paso de mensages, transacciones en memoria, etc.), para soportar enlaces entre sistemas heterogeneos.
La constuccion de sistemas de high-performance con I/O paralelo demanda una rapida, de bajo costo, y de poco peligro interconeccion. Esta puede ser rapida y de poco riesgo, por otra parte este puede ser un factor poco limitante en un sistema y puede ser de bajo cosato, o en otro caso, esto puede ser dominante en el costo del sistema. Puede ser que tambien esten bien proporcionados ejecucion y costo, relativo al tamaņo del sistema; en otro caso, un sistema altamente paralelo, tendra ejecucion limitada o poco expansible.
Existen estandards que no toman estos criterios, o porque estan diseņados para comunicaciones a largas distancias (de alto costo), o porque estan en los extremos en la ejecucion (tanbien de alto costo) o porque estan basados en modelos restringidos como el bus, el cual limita todo tipo de ejecucion y escalabilidad.
Dos "aplicaciones estandard" de IEEE 1355 estan siendo estandarisadaspara el uso de la tecnologia HIC para dar ancho de banda extra en una industria estandard.
El primero, el cual fue finalmente aprovado, es ANSI VITA 13-1995 por la VME bacplane. Este especifica los pinouts for up to 8 DS-Links on the P2 connector para cada VME slot - dando un exceso de 300 Mbytes/s bidireccional por slot en el ancho de banda. La especificacion no especifica ninguna topologia en particular para las conecciones inter-slot, pero sugiere estar abierto para una diferenciacion competitiva.
El segundo es IEEE P896.11 para la nueva especificacion Futurebus 95. Esta especificacion propone el uso de ambos enlaces DS y HS en el conector P1.
Colin Whitby-Strevens fue miembro del grupo de trabajo IEEE P1355 y fue el autor original de estas paginas. Fueron traducidas para la clase de Redes de computadoras por Manuel de Jesus Salgado Sanchez.
Last updated: 20th Mayo 2000