SURFACE MOUNT PCB`S
Un nuevo proceso de la
alineación del rastro puede ayudar a hacer finas interconexiones entre una
variedad de substratos incluyendo la flexión, tableros de circuito, los rastros
conductores depositados, el cristal, el dado y la cerámica.
Las conexiones eléctricas de los circuitos integrados del conductor del
indicador de cristal líquido a los rastros del óxido de la indio-lata (ITO) en
la superficie de las pantallas del LCD son necesario para transmitir lógica del
indicador digital y proporcionar conexiones de energía. Las pantallas de la
computadora del cuaderno utilizan millares de estas conexiones para hacer la
función de la exhibición. La densidad de estas conexiones puede estar tan muy
bien como 200 conductores por pulgada y más fino, y el equipo especializado y
los controles de proceso se requieren para hacer las conexiones confiables.
MULTILAYER
Las técnicas del diseño
y de fabricación de los tableros de circuito impresos (PCB's) han avanzado el
temprano o de las estructuras de la dos-capa a los tableros de múltiples capas
donde están infrecuentes diez o más capas no más largo. Éstos dan el espacio
adicional de la encaminamiento, disminución potencial de tamaño del dispositivo
y las varias posibilidades del diseño como la tierra y los planos sólidos de la
energía. Desafortunadamente los tableros de múltiples capas son vulnerables al
alto acoplador entre los vias de la señal especialmente debido a las
resonancias del PWB.
En este estudio vía crosscoupling se investiga en PCB's. El problema se acerca
desde el punto de vista de la compatibilidad electromagnética (EMC) y alta
exactitud de medidas o los modelos no son el objetivo. EMC se considera incluir
la funcionalidad interna del dispositivo.
Los métodos analíticos se utilizan para calcular frecuencias resonantes, campos
y los factores de calidad para las estructuras rectangulares simples. La
cavidad del PWB se reduce a las dos-dimensiones para el cálculo numérico de las
mismas cantidades. El simulador del tiempo-dominio de la diferencia finita de Aplac
se utiliza para modelar el acoplador debido a las resonancias del PWB. El
aislamiento entre los vias ocultos verticalmente alineados se estima
analíticamente. Un modelo numérico quasiestático se utiliza para estudiar un
coaxial vía la estructura. Los tableros de múltiples capas de la prueba se
construyen para los propósitos de la medida. Las estructuras simplificadas del
resonador en tableros de la dos-capa se utilizan para probar diversos métodos
para aumentar el aislamiento.
Las medidas demuestran que el alto acoplador entre los vias puede ocurrir
debido a las resonancias del PWB. Esto conduce a la situación, donde no están
necesariamente bastante eficaces los métodos previamente usados del aislamiento
entre los vias. Varios medios de reducir efectos de las resonancias del PWB se
describen en este estudio. Los resultados medidos y modelados convienen bien
desde un punto de vista de EMC. El juntarse debido a los vias ocultos
verticalmente alineados también se demuestra para ser alto. Un modelo simple de
la capacitancia se puede utilizar para aproximar estas hasta frecuencias donde
la naturaleza dinámica de la onda del tablero comienza a ser importante.
También la colocación de los vias tiene que ser seleccionada cuidadosamente
especialmente si se utilizan los vias ocultos o enterrados.
PRESS AND PEEL
Para este método se utiliza el azul de PnP que produce el PWB del prototipo de la alta calidad, este resiste las disposiciones que hacen su diseño listo grabar al agua fuerte.
El azul de PnP es un material movido
hacia atrás de poliéster en el cual varias capas de agentes del fusor y se
oponen a capas se aplican. Una imagen se imprime o se fotocopia sobre esta
película, usando una impresora láser o fotocopiadora y se plancha posteriormente
o se presiona sobre un tablero revestido de cobre limpiado. El área de la
imagen aplicada a la película se transfiere posteriormente al tablero de cobre,
junto con la alta calidad resiste (azul). Se quita la película y el tablero que
resulta es listo grabar al agua fuerte en cloruro férrico.
Acero De alta velocidad De fines generales
Trabaje bien en una variedad de materiales, incluyendo el acero, molde hierro,
y forjas. La mayoría tienen un punto estándar del taladro 118°.
Otro tipo de press and pelle es el usado por HIX Corporation ha tomado
orgullo en producir las máquinas más finas del traspaso térmico. Son la opción
para los fabricantes superiores de la transferencia y usuarios alrededor del
mundo. Las máquinas del traspaso térmico de HIX son construidas por los
artesanos y ofrecen los componentes más confiables y probados. HIX asegura la
calidad, la durabilidad, y la seguridad de sus máquinas con la certificación de
ETL/CE y ofreciendo una garantía de por vida en el elemento de calefacción así
como una garantía limitada anual en componentes.
TROUGH HOLE WITH SOLDER MASK OVER BARE COPER
Las máscaras de la soldadura se recomiendan altamente. Si las aberturas de la máscara de la soldadura son mucho más grandes que los cojines, estos no servirán. .El propósito de reducir un puente sobre de la soldadura. En fino. coloque los cojines de SMT de la echada del 0.020"o menos, un cierto tablero que los vendedores pueden tener dificultad el colocar la mascar para asegurarlo no cubrir los cojines. No hay problema con la soldadura que tiende un puente sobre en esta situación. Algunos diseñadores proveerán de una capa del archivo del soldermask un fósforo uno por del tamaño con los cojines, y aconsejan la tienda del tablero para ajustar los tamaños hasta fósforo su proceso. Otros elegirán dejar al programa del CAD generar la capa del soldermask.
De la Máscara De la Soldadura (S.M.O.B.C.) Sube al tipo más simple de tablero de P.C. tiene excedente de la lata todos los rastros y cojines de cobre en el tablero. La máscara de la soldadura cubre la lata sobre los rastros y las áreas planas de tierra en el tablero. Algunos procesos dejarán bastante bajo la máscara que durante agitar y soldar llega a ser fundido causando un patrón de la ondulación en los rastros gruesos y los planos de tierra grandes.
En casos extremos, la máscara de la soldadura se agrietará realmente durante flujo. Esto es generalmente solamente un problema cosmético, pero puede ser evitada fácilmente usando un diverso proceso de la fabricación del tablero. Los tableros de cobre pelados del excedente de la máscara de la soldadura no tienen solvente de la lata en los rastros y los planos molidos, solamente en los cojines.
Durante la onda que solda, ningún flujo ocurre, y el tablero mira mejor el final del proceso. Aimtronics puede ayudarle a determinar que el proceso de producción satisfaga a su tablero particular.
FOTOGRÁFICO (USANDO FOTORESIST)
El método fotográfico para la elaboración de circuitos impresos se lleva a cabo a partir de un fotolito negativo, ya sea de un dibujo manual en papel o de un diseño por computadora impreso.
Para hacer uso de este método se sigue un método así:
Se debe limpiar perfectamente la
tablilla de circuito impreso con fibra metálica, agua y jabón en polvo. No
tocar después la superficie de cobre con los dedos.
En un cuarto oscuro se debe aplicar sensibilizador con un pincel a la
tablilla, de manera uniforme hasta formar una capa que la cubra. Dejar secar y
luego aplicar una segunda capa y dejarla secar. Vaciar la cantidad suficiente
de revelador en un recipiente No metálico y preparar otro recipiente con agua
jabonosa. Colocar el negativo encima de la tablilla, situarlo entre los dos
cristales y sujetarlos. Después exponer la tablilla a la luz. Meter la tablilla
al cuarto oscuro, desmontarla de los cristales y retirar el negativo.
Sumergir la tablilla en el liquido revelador, cuidando no raspar la superficie
de cobre de la misma, y colocarla en un recipiente con agua jabonosa agitando
la tablilla. Retirar la tablilla del liquido revelador y guardarla en el
recipiente con agua jabonosa agitando la tablilla. Salir del cuarto oscuro y
limpiarla con agua y dejar secar.
SERIGRAFÍA
El método serigráfico
a grandes rasgos consiste en revelar una seda con el diseño del Circuito
Impreso, para lo cual es necesario contar primero con un fotolito o positivo
del diseño a realizar.
Su metodología es la siguiente:
En un cuarto oscuro se mezcla con una espátula 10 porciones de emulsión
por 1 de bicromato hasta obtener una mezcla uniforme. Una vez que se obtiene la
mezcla se esparce a lo largo y ancho de la seda haciendo uso de un rasero,
hasta formar una capa uniforme sobre la superficie, luego se deja secar. Una
vez seca la mezcla y que se cuenta con el fotolito del
diseño, este se fija en un cristal. Cuidando que la parte frontal del fotolito
se coloque hacia el cristal, una vez hecho esto se coloca el cristal sobre la
seda y se coloca del lado donde la seda se encuentra sujeta al marco. Se pone
una esponja por la parte posterior de la seda, de tal forma presione contra el
cristal con esto el revelado sobre la seda es lo más fiel y fino posible.
Utilizando un trozo de tela denso se cubre el cristal, el marco y la esponja
para evitar el paso de la luz. Ahora se prepara un espacio o lugar adecuado
para exponer a la luz del día la seda sin mover el cristal y la esponja. Antes
de proceder a descubrir la seda, se debe asegurar de que la intensidad de
luz sea la adecuada ,se descubre entonces la seda y se expone a la luz por un
período aproximado a 40 segundos; inmediatamente después de este tiempo se debe
de cubrir la seda y llevarla a una fuente de agua y enjuagarla por ambos lados.
Después de unos cuantos segundos se observa como la seda se revela conforme el
diseño.
MANUAL DIRECTO CON MARCADOR
Esta forma de producir
tarjetas de circuito impreso, es la mas económica que existe, ya que solo
necesitamos un marcador permanente, la baquelita donde se graba el diseño y el
agente que se encarga de corroer la superficie de cobre no deseada.
La manera de fabricar estas tarjetas se realiza dibujando las pistas del
circuito, por lo cual resulta complicado llegar a obtener trabajos
complejos, además de carecer de calidad de impresión, esta técnica es usada
para proyectos pequeños generalmente de aficionados.