¿Como
se realiza usando cloruro ferrico?
METODO
SERIGRAFICO
¿Como se crea la malla?
Se
fija por métodos químicos un circuito impreso o cualquier otro dibujo en la
malla. Una vez fijado el dibujo, usted podrá traspasarla a cualquier otro
sitio.
¿Como
se pinta la tablilla?
La
tinta es colocada sobre la malla y se redistribuye en toda el área donde se
encuentra la zona del dibujo con una espátula de goma (para no romper la
malla). Este proceso asegura que la tinta pase a través de la malla en toda el
área del dibujo. Asegurese de pasar la espátula de goma de dos a tres veces
por toda el área del dibujo, proceda a levantar el marco y observe que la
imagen fue traspasada a la baquelita. Este proceso se repite la cantidad de
baquelitas que usted necesita.
¿Como
se realiza usando cloruro ferrico?
Ahora
deberá tener cuidado con el dibujo fijado a la baquelita por que la tinta esta
fresca y usted deberá esperar unos diez minutos para que este completamente
seca. En este preciso momento, usted pondrá sumergir su baquelita en el ácido
Férrico por el tiempo que sea necesario.
METODO
FOTOGRAFICO
(Usando fotoresist)
El
método fílmico se basa en manipular el espectro de luz. La luz blanca esta
conformada por siete colores y cada color tiene una frecuencia diferente
Cuando
la luz pasa sobre el filtro de color amarillo, este automáticamente rechaza y
no deja pasar los colores por encima del verde tales como el azul y el morado;
los demás colores pasan sin ningún problema a través del filtro de color
amarillo.
¿Como
se sensibiliza la tablilla?
Se
utiliza un Barniz fotosensible para
sensibilizar toda la superficie de cobre de una baquelita. Este barniz reacciona
casi inmediatamente con la luz que incide sobre el.
¿Como
se realizan con cloruro ferrico?
Las
zonas de la baquelita sensibilizada que no han recibido ningún rayo de luz son
altamente resistentes al cloruro férrico y podrán ser removidas con un
solvente fuerte como la acetona; pero las zonas de la baquelita sensibilizada
que si recibieron luz, quedaron muy debilitadas y podrán ser removidas con un
solvente muy suave; es por eso que la baquelita podrá ser introducida
directamente al cloruro férrico la cual podrá sin ningún problema remover el
barniz fotosensible que recibió exposición de luz y posteriormente la
eliminación del cobre que se desea extraer de la baquelita.
Trough
hole with solder mask over bare coper
¿Que es trough hole?
Son los tipos de conexiones disponibles para comunicar un Pad de la cara
superior con un Pad de la cara inferior. El método de maquinado y frezado
realiza automáticamente la conexión denominada CoperSet; Cualquiera de las
otras tres conexiones disponibles beberán ser manuales utilizando herramientas
especiales.
¿Que
es solder mask?
Son
máscaras de la soldadura, capas aplicadas a la soldadura y a los lados
componentes de tableros para prevenir la soldadura que tiende un puente.
¿Como
ayuda a evitar la oxidación y mejora la soldabilidad?
Mejora
la resistencia del tablero a la humedad, así como la fabricación de la
identificación silkscreen en el lado componente más fácilmente legible.
Este método tiene apenas algunos años en la
electrónica y promete ser el mas practico para la mayoría de aficionados y
estudiantes. La principal características del método es que usted deberá
tener a disposición un impresor del tipo LASER o una FOTOCOPIADORA y la condición
mas importante y obligatoria es que el impresor Láser y la Fotocopiadora son
del tipo que trabajan con el material denominado TONER (Polvo normalmente de
color negro muy refinado y sensible a las cargas eléctricas).
P-n-P Azul
El azul de PnP produce el
PWB del prototipo de la alta calidad resiste las disposiciones que hacen su diseño
listo grabar al agua fuerte. El azul de PnP es un material movido hacia atrás
de Mylar (poliéster) en el cual varias capas de agentes del fusor y se oponen a
capas se aplican. Una imagen se imprime o se fotocopia sobre esta película,
usando una impresora láser o fotocopiadora (toner seco basado), y se plancha
posteriormente o se presiona sobre un tablero revestido de cobre limpiado. El área
de la imagen aplicada a la película se transfiere posteriormente al tablero de
cobre, junto con la alta calidad resiste (azul). Se quita la película y el
tablero que resulta es listo grabar al agua fuerte en cloruro férrico.
P-n-P Mojado
PnP mojado produce el PWB del prototipo de la
calidad de la manía resiste las disposiciones que hacen su diseño listo grabar
al agua fuerte. PnP mojado es un material movido hacia atrás de papel con una
emulsión del lanzamiento aplicada. Una imagen es láser impreso o con
fotocopiado sobre el PnP mojado, entonces aplicado al tablero de cobre un hierro
o prensa del calor. El toner se transfiere al tablero de cobre que actúa
mientras que un grabado de pistas resiste. El PnP mojado es quitado empapando en
agua, y el tablero que resulta es listo grabar al agua fuerte en cloruro férrico.
Presionar-n-Pele Presione
Por casi 40 años, HIX
Corporation ha tomado orgullo en producir las máquinas más finas del traspaso
térmico. Son la opción para los fabricantes superiores de la transferencia y
usuarios alrededor del mundo. Las máquinas del traspaso térmico de HIX son
construidas por los artesanos y ofrecen los componentes más confiables y
probados. En el Hix fundición, ellas fabrique los cristales de exposición del
calor con a echar-en el elemento de calefacción que se pone estratégico para
constante, incluso calentando. HIX asegura la calidad, la durabilidad, y la
seguridad de sus máquinas con la certificación de ETL/CE y ofreciendo una
garantía de por vida en el elemento de calefacción así como una garantía
limitada anual en componentes.
MULTILAYER
El circuito multicapa únicamente se emplea en
equipos que requieran una altísima calidad de componentes y por lo tanto, de
interconexión, en espacios muy reducidos ya que debido a su alto precio no
resulta conveniente aplicarle en otros casos. Este circuito se compone de un
cierto número de láminas de cobre con la imagen de un conductor adecuado,
separadas por capas muy finas de material base de laminado que actúa de
aislante, obteniéndose las interconexiones entre las diferentes capas a través
de taladros metalizados en los puntos en que se precise. Todo el conjunto se
somete a un proceso de presión y temperatura y se obtiene el producto exterior
muy parecido al circuito doble cara, presentando en los bordes una
apariencia de sándwich producida por las diferentes capas de las que se
compone.
¿Desde
cuantas capas se considera multilayer?
Las
técnicas del diseño y de fabricación de los tableros de circuito impresos
(PCB's) han avanzado el temprano o de las estructuras de la dos-capa a los
tableros de múltiples capas donde están infrecuentes diez o más capas no más
largo. Éstos dan el espacio adicional del encaminamiento, disminución
potencial de tamaño del dispositivo y las varias posibilidades del diseño como
la tierra y los planos sólidos de la energía. Desafortunadamente los tableros
de múltiples capas son vulnerables al alto acoplador entre los vías de la señal
especialmente debido a las resonancias del PWB.
¿Hasta cuantas capas
se fabrican actualmente?
Hoy en día, este tipo
de tecnologías se encuentran presentes en la mayoría de los productos electrónicos
que aparecen en el mercado, ya que la tendencia es implementar sistemas con la
mayor cantidad de funciones, en el menor espacio posible y al menor costo. El
aumento en la complejidad que implica el diseño de los circuitos impresos
multicapa requeridos para dichos sistemas, trajo como consecuencia la necesidad
de nuevas y más sofisticadas herramientas de software que facilitaran su diseño
y verificación.
SURFACE
MOUNT PCB
(MONTAJE SUPERFICIAL)
¿Que son las tablillas
para surface mount?
Son el principal medio de
montaje e interconexión para la mayoría de los circuitos electrónicos que
vemos en el mercado en la actualidad. Desde el punto de vista de su construcción
está formado por un substrato de material aislante sobre el cual se montan los
componentes y se trazan los caminos conductores que proveen las conexiones eléctricas
necesarias para el circuito.
¿Cuáles son las ventajas de
usar surface mount?
La densidad de estas conexiones
puede estar tan muy bien como 200 conductores por pulgada y más fino, y el
equipo especializado y los controles de proceso se requieren para hacer las
conexiones confiables.
La tecnología de montaje
superficial combinada con la tecnología multicapa permiten un mayor grado de
integración del sistema, permitiendo el montaje e interconexión de mayor
cantidad de componentes en un área mas pequeña.
¿Cuáles procesos se usan para
soldar en surface mount?
Un nuevo proceso de la alineación
del rastro puede ayudar a hacer fino-echa interconexiones entre una variedad de
substratos incluyendo la flexión, tableros de circuito, los rastros conductores
depositados, el cristal, el dado y la cerámica.