FABRICACIÓN DE TABLILLAS
A) MANUAL, DIRECTO CON MARCADOR
Esta manera de producir tarjetas de circuito
impreso, es la más económica que existe, ya que solo se necesita un plumón de
tinta indeleble, la baquelita donde se plasma el diseño y el agente que se
encarga de corroer la superficie de cobre no deseada. Este agente es el
conocido cloruro férrico.
La manera de producir estas tarjetas se
realiza mediante el dibujo manual de las pistas del circuito, razón por la cual
resulta muy difícil llegar a obtener trabajos de mediana complejidad, además de
carecer de calidad de impresión, esta forma de obtener circuitos impresos se
recomienda se utilice por aprendices o aficionados a la electrónica, de esta forma
se realizan pequeños proyectos a muy bajo costo.
B) SERIGRAFÍA
Esta técnica de producción de circuitos
impresos tiene la ventaja de obtener trabajos de buena calidad a un precio
razonable, además permite la realización de varias copias del mismo diseño una
vez que se ha revelado en la seda, lo que nos lleva a una producción en serie
de tarjetas impresas. Aunque no deja de ser un proceso manual esta técnica es
válida y permite obtener trabajos con la suficiente calidad y presentación
necesarias para la realización de prototipos electrónicos y/o aplicaciones
especificas de la Industria.
EL PROCESO.
El procedimiento serigráfico es muy sencillo, a grandes rasgos consiste en
revelar la seda con el diseño del Circuito Impreso, para lo cual será necesario
contar primero con el FOTOLITO (Positivo) del Diseño realizado..
C) FOTOGRÁFICO.
El
método fotográfico para la elaboración de circuitos impresos se lleva a cabo a
partir de un fotolito negativo, ya sea de un dibujo manual en papel o de un
diseño por computadora impreso.
Los pasos para el empleo de este método son:
Paso 1.
Limpiar perfectamente la tablilla de circuito impreso con fibra metálica, agua
y jabón en polvo. No tocar después la superficie de cobre con los dedos, (dejar
secar perfectamente).
Paso 2.
En un cuarto oscuro aplicar sensibilizador con un pincel de cerdas finas a la
tablilla, de manera uniforme hasta formar una capa que cubra toda la tablilla.
Dejar secar y luego aplicar una segunda capa y dejarla secar. Vaciar la
cantidad suficiente de revelador en un recipiente No metálico y preparar otro
recipiente con agua jabonosa.
Paso 3.
Colocar el negativo encima de la tablilla cuidando que no quede al revez,
situarlos, situarlo entre los dos cristales y colocar los clips.
paso 4.
Exponer la tablilla al sol por un minuto aproximadamente.
Paso 5.
Meter la tablilla al cuarto oscuro, desmontarla de los cristales y retirar el
negativo.
paso 6.
Sumergir la tablilla en el liquido revelador con los palitos de madera,
cuidando no raspar la superficie de cobre de la misma, y meterla en un
recipiente con agua jabonosa agitando la tablilla.
Paso 7.
Retirar la tablilla del liquido revelador con los palitos de madera y meterla
en el recipiente con agua jabonosa agitando la tablilla.
paso 8.
Encender la luz o salir del cuarto oscuro y limpiarla con un chorro de agua y
dejar secar. Revisar el estado de las pistas plásticas en la superficie de la
tablilla y si es necesario retocar las que lo requieran.
paso 9.
Se procede a realizar la corrosión del cobre en las tarjetas procesadas.
D) TROUGHT
HOLR WITH SOLDER MASK OVER BARE COPER
(agujero del canal con el coper pelado del excedente de la máscara de la
soldadura)
La fabricación del tablero de circuito
impreso (PWB) consiste en una serie de procesos fotográficos, químicos, y
mecánicos, así como la inspección, la prueba, y pasos de la verificación.
Ingeniería De la Pre-Produccio'n: Una vez que
se reciban los ficheros de datos y el PO, las revisiones de planeamiento de
producción todos los datos, dibujos, y especificaciones para lo completo. Si es
completo, el planear entonces desarrolla el flujo del proceso de producción,
determina requisitos de la materia prima, y envía el paquete de los datos a la
LEVA.
La LEVA procede a funcionar los datos con
análisis del diseño, panelizes las piezas para la producción, desarrolla el
taladro, derrota, y los programas de AOI, envían datos al photoplotter para
crear la película, y el archivo del netlist para probar.
Proceso Interno De la Capa: Los operadores
secos de la película reciben a viajero de la producción con requisitos
materiales del planeamiento. El material se publica y le está preparado para la
proyección de imagen. Se aplica la película seca, se expone y se revela la
imagen de la foto. Los paneles entonces se remiten al departamento de la
galjanoplastia para la aguafuerte de las características de cobre, pelando de
la película seca, y se envían encendido a AOI para la inspección y el sacador
que filetea. Después de la aceptación de AOI y del sacador de los útiles, los
paneles se mueven a la laminación donde tienen óxido aplicado y colocado en los
accesorios de la laminación para la laminación.
El perforar: Los paneles vienen a perforar de
la laminación. Perfore el archivo instalado y el primer artículo (FA) perforado
a la exactitud del programa de cheque y al registro de agujeros a las capas
internas. Una vez que esté verificado, el resto de paneles sea perforado.
El Por-agujero sensibiliza y platea: Después
de perforar, los paneles son capas alternas de dieléctrico y de cobre. Para
conectar todas las capas juntas y crear una trayectoria conductora a través de
los agujeros, una capa de semilla del cobre se deposita. Antes de la deposición
del cobre, los agujeros están preparados y cualquier borrón de transferencia de
epoxy se quita con una serie de baños químicos que terminan con la deposición
de cobre en el baño de cobre de Electroless.
Proceso Externo De la Capa: Después de la
deposición de cobre electroless, los paneles son listos para la imagen externa
de la capa ser aplicado. La película seca cubre los paneles y tiene de nuevo el
trazado de circuito externo de la capa reflejado encendido y convertido. Los
paneles entonces se mueven al área del electrochapado donde el cobre se
electrochapa en la superficie y a través de los agujeros que crean una
trayectoria continua. Tin/Lead entonces se electrochapa para actuar mientras
que un grabado de pistas resiste durante el proceso de la aguafuerte. Después
de grabado de pistas, se pela la película seca y los paneles son reflowed o
tienen el Tin/lead quitados. Es a este punto que cualquier capa superficial
adicional como el níquel y el oro está aplicada.
Pre Inspección De Soldermask: Todos los
paneles se examinan con AOI y/o visualmente para cualquier defecto funcional o
visual. Utilizando dibujos y especificaciones del cliente, todas las
características físicas se verifican incluyendo el registro, tamaños del
agujero, grueso, el etc.
Uso de Soldermask: Se aplica la máscara
líquida de la soldadura de la Foto-imageable (LPI) usando una impresora
automatizada de la pantalla. Los paneles entonces se cuecen al horno como una
curación de la tachuela, la imagen aplicada, reveladas y final cocido al horno.
Los paneles de Reflowed de la soldadura se mueven directamente en Silkscreen
para las marcas componentes de la identificación; Los paneles de cobre pelados
del excedente de Soldermask (SMOBC) se envían a la soldadura del aire caliente
que nivela (HASL) y entonces de nuevo a Silkscreen.
Derrota Final: A este punto, los paneles son
completos a excepción de tableros individuales del corte de los paneles
manufacturados. Un panel se encamina como un FA para verificar el programa,
después todos los paneles encaminados.
Prueba Eléctrica: Usando un netlist
electrónico, prueban a todos los tableros usando;bed de nails” pruebe la
máquina” pruebe la máquina. La punta de prueba que vuela es muy útil para los
incrementos pequeños tales como prototipos; mientras que para la producción, la
cama de clavos o la prueba del accesorio es más apropiada. Ambos métodos son
diferencia igualmente confiable, justa en tiempo y costo.
Inspección final : PCB’s son completos ahora
y funcionalmente sano, deben ahora ser examinados para los defectos cosméticos
del tipo.
E) PRESS-N-PEEL PNP BLUE
AND WET BY
Presionar-n-pele PnP-Azul y mojado cerca
Presionar-n-Pele Azul
El azul de PnP produce el PWB del prototipo de la alta calidad resiste las
disposiciones que hacen su diseño listo grabar al agua fuerte. El azul de PnP
es un material movido hacia atrás de Mylar (poliester) en el cual varias capas
de agentes del fusor y se oponen a capas se aplican. Una imagen se imprime o se
fotocopia sobre esta película, usando una impresora laser o fotocopiadora
(toner seco basado), y se plancha posteriormente o se presiona sobre un tablero
revestido de cobre limpiado. El área de la imagen aplicada a la película se
transfiere posteriormente al tablero de cobre, junto con la alta calidad
resiste (azul). Se quita la película y el tablero que resulta es listo grabar
al agua fuerte en cloruro férrico.
Presionar-n-Pele Mojado
PnP mojado produce el PWB del prototipo de la calidad de la manía resiste las disposiciones
que hacen su diseño listo grabar al agua fuerte. PnP mojado es un material
movido hacia atrás de papel con una emulsión del lanzamiento aplicada. Una
imagen es laser impreso o con fotocopiado sobre el PnP mojado, entonces
aplicado al tablero de cobre un hierro o prensa del calor. El toner se
transfiere al tablero de cobre que actúa mientras que un grabado de pistas
resiste. El PnP mojado es quitado empapando en agua, y el tablero que resulta
es listo grabar al agua fuerte en cloruro férrico.
Acero De alta velocidad Pedacitos De Taladro
Acero De alta velocidad De fines generales
Trabaje bien en una variedad de materiales, incluyendo el acero, molde hierro,
y forjas. La mayoría tienen un punto estándar del taladro 118°.
Presionar-n-Pele Presione
Por
casi 40 años, HIX Corporation ha tomado orgullo en producir las máquinas más
finas del traspaso térmico. Son la opción para los fabricantes superiores de la
transferencia y usuarios alrededor del mundo. Las máquinas del traspaso térmico
de HIX son construidas por los artesanos y ofrecen los componentes más
confiables y probados. En el Hix fundición, ellas fabrique los cristales de
exposición del calor con a echar-en el elemento de calefacción que se pone
estratégico para constante, incluso calentando. HIX asegura la calidad, la
durabilidad, y la seguridad de sus máquinas con la certificación de ETL/CE y
ofreciendo una garantía de por vida en el elemento de calefacción así como una
garantía limitada anual en componentes.
Revestido De cobre Material Del Tablero de la
PC
De epoxy de cristal Fr-4, señalado Fr-4 por
NEMA, es un laminado tejido de la construcción del paño de cristal con una
carpeta de la resina de epoxy (una construcción de 8 capas en grueso del '' del
059.) Este material se conforma con los requisitos de la especificación militar
13949, revisión F, tipo GF, y es 94v-o clasificado de Underwriters
Laboratories. Este material se utiliza generalmente en comunicaciones,
computadora, periférico de computadora, instrumentos, controles industriales, y
electrónica automotora. Ofrece ventajas en las áreas siguientes:
Características eléctricas -- excelentes para las comunicaciones de la alta
tecnología y los sistemas informáticos.
F) MULTICAPA
(MULTILAYER)
La placa de circuito impreso (PCB) sigue siendo
el principal medio de montaje e interconexión para la mayoría de los circuitos
electrónicos que vemos en el mercado en la actualidad. Desde el punto de vista
de su construcción está formado por un substrato de material aislante sobre el
cual se montan los componentes y se trazan los caminos conductores que proveen
las conexiones eléctricas necesarias para el circuito. Existen tres tipos
básicos de circuitos impresos: circuitos simple faz, que tiene caminos
conductores sobre una sola cara de la placa, circuitos doble faz, con caminos
conductores en ambas caras de la placa, y circuitos multicapa, formado por
varias placas simple o doble faz superpuestas, separadas entre sí por capas
aislantes.
El tipo de placa más apropiado para una
determinada aplicación dependerá de la densidad de conexiones que presente el
circuito a implementar lo cual está íntimamente ligado a la tecnología de los
componentes utilizados, es decir el grado de integración y tipo de encapsulado.
En este aspecto, en los últimos años, nada ha provocado un cambio tan grande en
la fabricación de circuitos impresos como la tecnología de montaje superficial.
El tipo de encapsulado de los componentes se ha transformado en la principal
variable en la ecuación del diseño debido a la gran variedad de formas
existentes, la gran cantidad de terminales que presentan (cientos o mas de mil)
y la cada vez mas pequeña separación entre ellos. Esta tendencia tecnológica en
el área de circuitos integrados hace necesaria una tecnología avanzada para el
diseño de circuitos impresos utilizando nuevos materiales, caminos conductores
mas finos, orificios mas pequeños y mayor número de capas. Así, la tecnología
de montaje superficial combinada con la tecnología multicapa permiten un mayor
grado de integración del sistema, permitiendo el montaje e interconexión de
mayor cantidad de componentes en un área mas pequeña.
Cuando el grado de complejidad del sistema, y
la necesidad de reducir espacios aumenta, los Circuitos Integrados de
Aplicación Específica (ASIC's), son el siguiente paso tecnológico en la tarea
de simplificar y reducir el circuito impreso. Este tipo de circuitos integrados
permite la integración de varios componentes del sistema encapsulados en un
único circuito integrado desarrollado a medida para una aplicación específica.
etapas del diseño
Hoy en día, este tipo de tecnologías se
encuentran presentes en la mayoría de los productos electrónicos que aparecen
en el mercado, ya que la tendencia es implementar sistemas con la mayor
cantidad de funciones, en el menor espacio posible y al menor costo. El aumento
en la complejidad que implica el diseño de los circuitos impresos multicapa
requeridos para dichos sistemas, trajo como consecuencia la necesidad de nuevas
y mas sofisticadas herramientas de software que facilitaran su diseño y
verificación.
G) Surface Mount PCB’s
Un nuevo proceso de la alineación del rastro
puede ayudar a hacer fino-echa interconexiones entre una variedad de substratos
incluyendo la flexión, tableros de circuito, los rastros conductores
depositados, el cristal, el dado y la cerámica.
Fino-eche las conexiones eléctricas de los
circuitos integrados del conductor del indicador de cristal líquido (LCD) (ICs)
a los rastros del óxido de la indio-lata (ITO) en la superficie de las pantallas
del LCD son necesario para transmitir lógica del indicador digital y
proporcionar conexiones de energía. Las pantallas de la computadora del
cuaderno utilizan millares de estas conexiones para hacer la función de la
exhibición. La densidad de estas conexiones puede estar tan muy bien como 200
conductores por pulgada y más fino, y el equipo especializado y los controles
de proceso se requieren para hacer las conexiones confiables.
Los fabricantes de la pantalla del LCD tales
como sostenido, Sony e Hitachi utilizan la película que conduce anisotropic
(ACF), un pegamento eléctricamente conductor, como el agente de la vinculación
en la fabricación de sus productos. Cuando se selecciona y se enlaza la
formulación adhesiva apropiada, la conexión eléctrica se hace solamente entre
los rastros de oposición, y el ningún poner en cortocircuito ocurrirá entre los
rastros adyacentes.