METODOS DE FABRICACIÓN DE TABLILLAS DE CIRCUITOS IMPRESOS

MANUAL, DIRECTO CON MARCADOR

Esta manera de producir tarjetas de circuito impreso, es la mas económica que existe, ya que solo se necesita un plumón de tinta indeleble, la baquelita donde se plasma el diseño y el agente que se encarga de corroer la superficie de cobre no deseada. Este agente es el conocido cloruro férrico.

La manera de producir estas tarjetas se realiza mediante el dibujo manual de las pistas del circuito, razón por la cual resulta muy difícil llegar a obtener trabajos de mediana complejidad, además de carecer de calidad de impresión, esta forma de obtener circuitos impresos se recomienda se utilice por aprendices o aficionados a la electrónica, de esta forma se realizan pequeños proyectos a muy bajo costo.

SERIGRAFIA

Esta técnica de producción de circuitos impresos tiene la ventaja de obtener trabajos de buena calidad a un precio razonable, además permite la realización de varias copias del mismo diseño una vez que se ha revelado en la seda, lo que nos lleva a una producción en serie de tarjetas impresas. Aunque no deja de ser un proceso manual esta técnica es válida y permite obtener trabajos con la suficiente calidad y presentación necesarias para la realización de prototipos electrónicos y/o aplicaciones especificas de la Industria.

Primero hay que realizar el diseño del circuito, e imprimirlo en papel vegetal, de calcar o en transparencias (acetatos), que esten bien pleno (al mirarlo al trasluz, no deben quedar zonas por donde pase la luz, se imprime en positivo, es decir, igual que las lineas del impreso.

Con una cuchara sopera llena de la laca fotosensible, colocarla en un recipiente (pocillo), y agregarle algo mas de media tapita del sensibilizador (color rosado) (al comprar un kilo de laca, ya viene una pequeña botellita del sensibilizador, o pedir proporciones según el fabricante).

Batirlo muy bien, notaran como se empieza a oscurecer la mezcla, y toma una consistencia mas liquida.

Los pasos siguientes, hacerlos en penumbra, hay que colocar esta mezcla sobre ambas caras del bastidor, de manera prolija y uniforme, Cerca de uno de los bordes,(superior) , desparramar a lo ancho algo de la mezcla con la cuchara, sosteniendo el bastidor, pasar la manigueta de arriba hacia abajo, trayendo hacia nosotros la mezcla, luego, girar hacia arriba el bastidor, de manera que la mezcla sobrante quede nuevamente hacia arriba, repetir este procedimiento 3 veces (3 pasadas), luego repetirlo en la otra cara del bastidor, con lo que serian en total 6 pasadas A partir de ahora, practicamente en oscuridad total, comenzar a secar el bastidor con el secador de cabello, a una distancia prudencial, con movimientos circulares para no quemar la tela Cuando empiece a secarse, notaran que comienza a perder brillo, Al estar totalmente seca, golpearla con los dedos, sonara como un tambor, alli esta a punto, ojo que esta sensible a la luz

Sobre la mesa de trabajo, colocar la gomaespuma, cubrirlo con la tela negra o cartulina, colocar el bastidor, con el marco hacia abajo, en el centro del bastidor, colocar el original impreso en la transparencia, y sobre este, el vidrio ( a modo de prensa, y si es necesario, colocarle en las esquinas del vidrio algun peso), con esto el original tiene que quedar con un contacto perfecto con la tela sensible.

Colocar la lampara de cuarzo (los profesionales emplean luz actinea, o lamparas ultravioleta de mas de 300 w, pero asi anda igual) a unos 40 0 50 cm. (lo correcto para una buena exposicion seria una distancia igual al diametro del bastidor, y si este es muy grande, dos lamparas, pero se pierde definicion.

Encender la lampara , y cronometrar, aproximadamente 12 minutos, esto se logra con practica, ya que al acercar la luz, tarda menos tiempo, pero si el bastidor es muy grande no actua sobre los bordes .

Apagar el cuarzo, retirar el vidrio, quitar nuestro original (casi seguro lo emplearemos nuevamente), retirar el bastidor (siempre en penumbra) y ahora, con el permiso de nuestra madre / esposa en el lavadero, mojar todo el bastidor con agua tibia o natural (no caliente) , encender las luces de la sala, yo empleo una manguera ,y ejerzo cierta presion, y observaran como comienzan a aparecer las "pistas" del impreso, ir pasando el chorro de agua de manera que desaparescan todas las obstrucciones de la tela, no rayar con ningun objeto, solo agua, o a lo sumo pasar el dedo Al mirar con el bastidor a la luz, se observan todas las pistas bien definidas.

Observaciones si al pasar por agua, se desprende la emulsion fotosensible, le falto mas tiempo expuesta a la luz.

Si al pasar por agua, no aparecen algunas pistas, o quedan obstruidas, se pasaron en el tiempo de luz se  empieza de nuevo

Si lo anterior no ocurrio, se seca el bastidor, colocar hojas de periodico, apoyar el bastidor sobre estas, apoyar ojas de periodico (sin frotar) Para sacarle la mayor cantidad de agua, y secar con el secador de cabello. Cuando este bien seco, ya tendremos nuestra "matriz" de serigrafia.

FOTOGRAFICO.

El método fotográfico para la elaboración de circuitos impresos se lleva a cabo a partir de un fotolito negativo, ya sea de un dibujo manual en papel o de un diseño por computadora impreso

Limpiar perfectamente la tablilla de circuito impreso con fibra metálica, agua y jabón en polvo. No tocar después la superficie de cobre con los dedos, (dejar secar perfectamente). 
En un cuarto oscuro aplicar sensibilizador con un pincel de cerdas finas a la tablilla, de manera uniforme hasta formar una capa que cubra toda la tablilla. Dejar secar y luego aplicar una segunda capa y dejarla secar. Vaciar la cantidad suficiente de revelador en un recipiente No metálico y preparar otro recipiente con agua jabonosa. 
Colocar el negativo encima de la tablilla cuidando que no quede al reves, situarlos, situarlo entre los dos cristales y colocar los clips. 
Exponer la tablilla al sol por un minuto aproximadamente.
Meter la tablilla al cuarto obscuro, desmontarla de los cristales y retirar el negativo.
Sumergir la tablilla en el liquido revelador con los palitos de madera, cuidando no raspar la superficie de cobre de la misma, y meterla en un recipiente con agua jabonosa agitando la tablilla.
Retirar la tablilla del liquido revelador con los palitos de madera y meterla en el recipiente con agua jabonosa agitando la tablilla.
Encender la luz o salir del cuarto obscuro y limpiarla con un chorro de agua y dejar secar. Revisar el estado de las pistas plásticas en la superficie de la tablilla y si es necesario retocar las que lo requieran.
Se procede a realizar la corrosión del cobre en las tarjetas procesadas.

TROUGHT HOLR WITH SOLDER MASK OVER BARE COPER

Las máscaras de la soldadura son capas aplicadas a la soldadura y a los lados componentes de tableros para prevenir la soldadura que tiende un puente sobre durante soldar.  Mejoran la resistencia del tablero a la humedad, así como la fabricación de la identificación silkscreen en el lado componente más fácilmente legible.  Las máscaras de la soldadura se recomiendan altamente, y bien digno de el aumento leve en coste de la fabricación.  La recomendación de Aimtronics para las máscaras de la soldadura es que el área del cojín y el fósforo del soldermask tan de cerca como es práctico.  Si las aberturas de la máscara de la soldadura son mucho más grandes que los cojines, ellos ningún servicio más largo el propósito de reducir tender un puente sobre de la soldadura.  En fino-eche los cojines de SMT de la echada del 0.020"o menos, un cierto tablero que los vendedores pueden tener dificultad el colocar del soldermask para asegurarlo no cubre ninguna cojines.  En estos diseños, el soldermask se debe quitar entre de estos pernos.  No hay problema con la soldadura que tiende un puente sobre en esta situación.  Algunos diseñadores proveerán de una capa del archivo del gerber del soldermask un fósforo uno por del tamaño con los cojines, y aconsejan la tienda del tablero (en "léame" archivo) para ajustar los tamaños hasta fósforo su proceso.  Otros elegirán dejaron el programa del cad generar la capa del soldermask con los cojines agrandaron una cantidad fija.  Cobre Pelado Del Excedente De la Máscara De la Soldadura (S.M.O.B.C.)  Sube al tipo más simple de tablero de p.c. tiene excedente de la galjanoplastia de la lata todos los rastros y cojines de cobre en el tablero.  La máscara de la soldadura cubre la lata sobre los rastros y las áreas planas de tierra en el tablero.  Algunos procesos dejarán bastante tin/lead bajo máscara que durante agitar-soldar el tin/lead llega a ser fundido causando un patrón de la ondulación en los rastros gruesos y los planos de tierra grandes.  En casos extremos, la máscara de la soldadura se agrietará realmente durante flujo.  Esto es generalmente solamente un problema cosmético, pero puede ser evitada fácilmente usando un diverso proceso de la fabricación del tablero.  Los tableros de cobre pelados del excedente de la máscara de la soldadura no tienen galjanoplastia de la lata en los rastros y los planos molidos, solamente en los cojines.  Durante la onda que suelda, ningún flujo ocurre, y el tablero mira mejor el final del proceso.  S.M.O.B.C.  se recomienda para los tableros solos y de doble cara del por-agujero, y debe ser utilizado siempre para SMT y los tableros de múltiples capas.  Aimtronics puede ayudarle a determinar que el proceso de producción satisfaga a su tablero

La fabricación del tablero de circuito impreso (PWB) consiste en una serie de procesos fotográficos, químicos, y mecánicos, así como la inspección, la prueba, y pasos de la verificación.

 Pre-Produccio'n: Una vez que se reciban los ficheros de datos y el PO, las revisiones de planeamiento de producción todos los datos, dibujos, y especificaciones para lo completo. Si es completo, el planear entonces desarrolla el flujo del proceso de producción, determina requisitos de la materia prima, y envía el paquete de los datos a la LEVA.

La LEVA procede a funcionar los datos con análisis del diseño, panelizes las piezas para la producción, desarrolla el taladro, derrota, y los programas de AOI, envían datos al photoplotter para crear la película, y el archivo del netlist para probar.

Proceso Interno De la Capa: Los operadores secos de la película reciben a viajero de la producción con requisitos materiales del planeamiento. El material se publica y le está preparado para la proyección de imagen. Se aplica la película seca, se expone y se revela la imagen de la foto. Los paneles entonces se remiten al departamento de la galjanoplastia para la aguafuerte de las características de cobre, pelando de la película seca, y se envían encendido a AOI para la inspección y el sacador que filetea. Después de la aceptación de AOI y del sacador de los útiles, los paneles se mueven a la laminación donde tienen óxido aplicado y colocado en los accesorios de la laminación para la laminación.

El perforar: Los paneles vienen a perforar de la laminación. Perfore el archivo instalado y el primer artículo (FA) perforado a la exactitud del programa de cheque y al registro de agujeros a las capas internas. Una vez que esté verificado, el resto de paneles sea perforado.

el Por-agujero sensibiliza y platea: Después de perforar, los paneles son capas alternas de dieléctrico y de cobre. Para conectar todas las capas juntas y crear una trayectoria conductora a través de los agujeros, una capa de semilla del cobre se deposita. Antes de la deposición del cobre, los agujeros están preparados y cualquier borrón de transferencia de epoxy se quita con una serie de baños químicos que terminan con la deposición de cobre en el baño de cobre de Electroless.

Proceso Externo De la Capa: Después de la deposición de cobre electroless, los paneles son listos para la imagen externa de la capa ser aplicado. La película seca cubre los paneles y tiene de nuevo el trazado de circuito externo de la capa reflejado encendido y convertido. Los paneles entonces se mueven al área del electrochapado donde el cobre se electrochapa en la superficie y a través de los agujeros que crean una trayectoria continua. Tin/Lead entonces se electrochapa para actuar mientras que un grabado de pistas resiste durante el proceso de la aguafuerte. Después de grabado de pistas, se pela la película seca y los paneles son reflowed o tienen el Tin/lead quitados. Es a este punto que cualquier capa superficial adicional como el níquel y el oro está aplicada.

Pre Inspección De Soldermask: Todos los paneles se examinan con AOI y/o visualmente para cualquier defecto funcional o visual. Utilizando dibujos y especificaciones del cliente, todas las características físicas se verifican incluyendo el registro, tamaños del agujero, grueso, el etc.

Uso de Soldermask: Se aplica la máscara líquida de la soldadura de la Foto-imageable (LPI) usando una impresora automatizada de la pantalla. Los paneles entonces se cuecen al horno como una curación de la tachuela, la imagen aplicada, reveladas y final cocido al horno. Los paneles de Reflowed de la soldadura se mueven directamente en Silkscreen para las marcas componentes de la identificación; Los paneles de cobre pelados del excedente de Soldermask (SMOBC) se envían a la soldadura del aire caliente que nivela (HASL) y entonces de nuevo a Silkscreen.

Derrota Final: A este punto, los paneles son completos a excepción de tableros individuales del corte de los paneles manufacturados. Un panel se encamina como un FA para verificar el programa, después todos los paneles encaminados.

Prueba Eléctrica: Usando un netlist electrónico, prueban a todos los tableros usando un &#x20Ç;bed de nails” pruebe la máquina o un &#x20Ç;Flying Probe” pruebe la máquina. La punta de prueba que vuela es muy útil para los incrementos pequeños tales como prototipos; mientras que para la producción, la cama de clavos o la prueba del accesorio es más apropiada. Ambos métodos son diferencia igualmente confiable, justa en tiempo y costo.

Inspección final : PCB’s son completos ahora y funcionalmente sano, deben ahora ser examinados para los defectos cosméticos del tipo.

PRESS-N-PEEL PNP BLUE AND WET BY
 

El azul de PnP produce el PWB del prototipo de la alta calidad resiste las disposiciones que hacen su diseño listo grabar al agua fuerte. El azul de PnP es un material movido hacia atrás de Mylar (poliester) en el cual varias capas de agentes del fusor y se oponen a capas se aplican. Una imagen se imprime o se fotocopia sobre esta película, usando una impresora laser o fotocopiadora (toner seco basado), y se plancha posteriormente o se presiona sobre un tablero revestido de cobre limpiado. El área de la imagen aplicada a la película se transfiere posteriormente al tablero de cobre, junto con la alta calidad resiste (azul). Se quita la película y el tablero que resulta es listo grabar al agua fuerte en cloruro férrico.

Presionar-n-Pele Mojado
PnP mojado produce el PWB del prototipo de la calidad de la manía resiste las disposiciones que hacen su diseño listo grabar al agua fuerte. PnP mojado es un material movido hacia atrás de papel con una emulsión del lanzamiento aplicada. Una imagen es laser impreso o con fotocopiado sobre el PnP mojado, entonces aplicado al tablero de cobre un hierro o prensa del calor. El toner se transfiere al tablero de cobre que actúa mientras que un grabado de pistas resiste. El PnP mojado es quitado empapando en agua, y el tablero que resulta es listo grabar al agua fuerte en cloruro férrico.

Acero De alta velocidad Pedacitos De Taladro

Acero De alta velocidad De fines generales
Trabaje bien en una variedad de materiales, incluyendo el acero, molde hierro, y forjas. La mayoría tienen un punto estándar del taladro 118°.

Presionar-n-Pele Presione

Por casi 40 años, HIX Corporation ha tomado orgullo en producir las máquinas más finas del traspaso térmico. Son la opción para los fabricantes superiores de la transferencia y usuarios alrededor del mundo. Las máquinas del traspaso térmico de HIX son construidas por los artesanos y ofrecen los componentes más confiables y probados. En el Hix fundición, ellas fabrique los cristales de exposición del calor con a echar-en el elemento de calefacción que se pone estratégico para constante, incluso calentando. HIX asegura la calidad, la durabilidad, y la seguridad de sus máquinas con la certificación de ETL/CE y ofreciendo una garantía de por vida en el elemento de calefacción así como una garantía limitada anual en componentes.

Revestido De cobre Material Del Tablero de la PC

De epoxy de cristal Fr-4, señalado Fr-4 por NEMA, es un laminado tejido de la construcción del paño de cristal con una carpeta de la resina de epoxy (una construcción de 8 capas en grueso del '' del 059.) Este material se conforma con los requisitos de la especificación militar 13949, revisión F, tipo GF, y es 94v-o clasificado de Underwriters Laboratories. Este material se utiliza generalmente en comunicaciones, computadora, periférico de computadora, instrumentos, controles industriales, y electrónica automotora. Ofrece ventajas en las áreas siguientes: Características eléctricas -- excelentes para las comunicaciones de la alta tecnología y los sistemas informáticos.

MULTILAYER

Las técnicas del diseño y de fabricación de los tableros de circuito impresos (PCB's) han avanzado el temprano o de las estructuras de la dos-capa a los tableros de múltiples capas donde están infrecuentes diez o más capas no más largo. Éstos dan el espacio adicional de la encaminamiento, disminución potencial de tamaño del dispositivo y las varias posibilidades del diseño como la tierra y los planos sólidos de la energía. Desafortunadamente los tableros de múltiples capas son vulnerables al alto acoplador entre los vias de la señal especialmente debido a las resonancias del PWB.

En este estudio vía crosscoupling se investiga en PCB's. de múltiples capas que la atención especial se da al acoplador debido a las resonancias y a los vias ocultos verticalmente alineados. El problema se acerca desde el punto de vista de la compatibilidad electromágnetica (EMC) y alta exactitud de medidas o los modelos no son el objetivo. En lugar las maneras de aumentar el aislamiento se consideran importantes. EMC se considera incluir la funcionalidad interna del dispositivo.

Los métodos analíticos se utilizan para calcular frecuencias resonantes, campos y los factores de calidad para las estructuras rectangulares simples. La cavidad del PWB se reduce a las dos-dimensiones para el cálculo numérico de las mismas cantidades. El simulador del tiempo-dominio de la diferencia finita de Aplac se utiliza para modelar el acoplador debido a las resonancias del PWB. El aislamiento entre los vias ocultos verticalmente alineados se estima analíticamente. Un modelo numérico quasiestático se utiliza para estudiar un coaxial vía la estructura. Los tableros de múltiples capas de la prueba se construyen para los propósitos de la medida. Las estructuras simplificadas del resonador en tableros de la dos-capa se utilizan para probar diversos métodos para aumentar el aislamiento.

Las medidas demuestran que el alto acoplador entre los vias puede ocurrir debido a las resonancias del PWB. Esto conduce a la situación, donde no están necesariamente bastante eficaces los métodos previamente usados del aislamiento entre los vias. Varios medios de reducir efectos de las resonancias del PWB se describen en este estudio. Los resultados medidos y modelados convienen bien desde un punto de vista de EMC. El juntarse debido a los vias ocultos verticalmente alineados también se demuestra para ser alto. Un modelo simple de la capacitancia se puede utilizar para aproximar estas hasta frecuencias donde la naturaleza dinámica de la onda del tablero comienza a ser importante. Desde el punto de vista de un diseñador del PWB estos resultados significan que cuando el tamaño del tablero no es pequeño comparado a la longitud de onda, hay una posibilidad de resonancias y los métodos de la reducción tiene que considerado. También la colocación de los vias tiene que ser seleccionada cuidadosamente especialmente si se utilizan los vias ocultos o enterrados.

La placa de circuito impreso (PCB) sigue siendo el principal medio de montaje e interconexión para la mayoría de los circuitos electrónicos que vemos en el mercado en la actualidad. Desde el punto de vista de su construcción está formado por un substrato de material aislante sobre el cual se montan los componentes y se trazan los caminos conductores que proveen las conexiones eléctricas necesarias para el circuito. Existen tres tipos básicos de circuitos impresos: circuitos simple faz, que tiene caminos conductores sobre una sola cara de la placa, circuitos doble faz, con caminos conductores en ambas caras de la placa, y circuitos multicapa, formado por varias placas simple o doble faz superpuestas, separadas entre sí por capas aislantes.

El tipo de placa más apropiado para una determinada aplicación dependerá de la densidad de conexiones que presente el circuito a implementar lo cual está íntimamente ligado a la tecnología de los componentes utilizados, es decir el grado de integración y tipo de encapsulado. En este aspecto, en los últimos años, nada ha provocado un cambio tan grande en la fabricación de circuitos impresos como la tecnología de montaje superficial. El tipo de encapsulado de los componentes se ha transformado en la principal variable en la ecuación del diseño debido a la gran variedad de formas existentes, la gran cantidad de terminales que presentan (cientos o mas de mil) y la cada vez mas pequeña separación entre ellos. Esta tendencia tecnológica en el área de circuitos integrados hace necesaria una tecnología avanzada para el diseño de circuitos impresos utilizando nuevos materiales, caminos conductores mas finos, orificios mas pequeños y mayor número de capas. Así, la tecnología de montaje superficial combinada con la tecnología multicapa permiten un mayor grado de integración del sistema, permitiendo el montaje e interconexión de mayor cantidad de componentes en un área mas pequeña.

Cuando el grado de complejidad del sistema, y la necesidad de reducir espacios aumenta, los Circuitos Integrados de Aplicación Específica (ASIC's), son el siguiente paso tecnológico en la tarea de simplificar y reducir el circuito impreso. Este tipo de circuitos integrados permite la integración de varios componentes del sistema encapsulados en un único circuito integrado desarrollado a medida para una aplicación específica.

etapas del diseño

Hoy en día, este tipo de tecnologías se encuentran presentes en la mayoría de los productos electrónicos que aparecen en el mercado, ya que la tendencia es implementar sistemas con la mayor cantidad de funciones, en el menor espacio posible y al menor costo. El aumento en la complejidad que implica el diseño de los circuitos impresos multicapa requeridos para dichos sistemas, trajo como consecuencia la necesidad de nuevas y mas sofisticadas herramientas de software que facilitaran su diseño y verificación.

Surface Mount PCB’s

Un nuevo proceso de la alineación del rastro puede ayudar a hacer fino-echa interconexiones entre una variedad de substratos incluyendo la flexión, tableros de circuito, los rastros conductores depositados, el cristal, el dado y la cerámica.

Fino-eche las conexiones eléctricas de los circuitos integrados del conductor del indicador de cristal líquido (LCD) (ICs) a los rastros del óxido de la indio-lata (ITO) en la superficie de las pantallas del LCD son necesario para transmitir lógica del indicador digital y proporcionar conexiones de energía. Las pantallas de la computadora del cuaderno utilizan millares de estas conexiones para hacer la función de la exhibición. La densidad de estas conexiones puede estar tan muy bien como 200 conductores por pulgada y más fino, y el equipo especializado y los controles de proceso se requieren para hacer las conexiones confiables.

Los fabricantes de la pantalla del LCD tales como sostenido, Sony e Hitachi utilizan la película que conduce anisotropic (ACF), un pegamento eléctricamente conductor, como el agente de la vinculación en la fabricación de sus productos. Cuando se selecciona y se enlaza la formulación adhesiva apropiada, la conexión eléctrica se hace solamente entre los rastros de oposición, y el ningún poner en cortocircuito ocurrirá entre los rastros adyacentes.

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