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FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS

placa con acabado profesional.

El fotolito

Lo primero que necesitaremos sera un fotolito. Esto es un dibujo del circuito impreso. Observaras que tiene dibujadas las pistas y unas letras. La función de las letras es sencilla: asegurarlo de que no lo ponemos a reves y verificar que el revelado es correcto.

Imprimir en una transparencia el dibujo del fotolito poniendo el tono más oscuro posible y en alta calidad. Las impresoras de tinta HP, puestas maxima calidad, aunque hay que dejar secar el fotolito unas seis horas.

Si al mirar el cuadrado negro al trasluz transparenta un poco, podemos hacer una fotocopia o bien podemos usar dos copias, lo mas oscuras posible, superpuestas, y pegadas con celo.

Placas fotosensibilizadas

Para realizar un circuito impreso se necesita una placa fotosensibilizada. Hay dos formas de hacerse una: comprala o fabricarla. Veamos como fabricarla, pues es muchísimo mas barato, aunque mas complicado. Necesitaremos:

Tomar una placa con un baño de cobre, cortarla a la medida deseada usando una sierra de metal. Limpiarla por el lado del cobre usando un estropajo de aluminio y VIM-Clorex (o equivalente). Frotar enérgicamente hasta que quede como los chorros del oro. No tocar con los dedos. Secar con papel absorbente. Debe quedar una superficie como un espejo, nos veremos reflejados en ella.

Con la luz de una lámpara roja colocar la placa sobre un periodico con el cobre hacia arriba. Tomar POSITIV-20 y pulverizar a unos 20 cm de distancia hasta impregnar la placa completamente. La impregnación debe ser uniforme. A continuación con un secador de pelo arrojar aire caliente a la placa. El chorro debe barrer la placa continuamente a unos 20 cm de distancia durante tres o cuatro minutos. El objeto del proceso es darle un secado superficial. Despues dejar la placa secarse un día entero en la oscuridad. Al cabo de ese día se guarda en una bolsa de plástico negro opaca para usarla mas adelante.

Positivado

Con una luz roja, sin tocar la cara superior,tomar la placa de circuito impreso fotosensibilizada. Poner sobre ella el fotolito impregnado en una gota de aceite para que quede bien pegado, fijandose que la parte impresa va contra el cirduito impreso. Despues exponer a la luz para que se positive, para ello puedes usar una insoladora, ponerla al sol durante 3 minutos o a una luz fluorescente a 20cm de distancia durante 15 minutos (la pantalla del acuario es ideal).

Revelado

Detalle de un extremo del filtro UVA. 

                                                                                                                                                                         

 

Materiales:

Para revelar se necesita un revelador. Ponemos unos 100 gramos de escamas de sosa cáustica en un tarro de cristal y con cuidado las cubrimos con agua. La sosa reacciona con el agua y desprende mucho calor por tanto echar el agua lentamente usando gafas protectoras y guantes de goma. Ya tenemos un revelador, el cual guardaremos en un frasco correctamente etiquetado.

De nuevo con una luz roja ponemos en una cubeta de plastico dos centímetros de agua templada (unos 25°C). Con un cuentagotas echarmos 50 gotas de revelador (la sosa) y agitamos. En la cubeta ponemos la placa positivada y movemos la cubeta para que el liquido bañe uniformemente la placa. En dos minutos veremos la imagen del fotolito dibujada en la placa. Si no se muestra, sacamos la placa, la aclaramos con agua del grifo, añadimos 10 gotas mas de revelador y repetimos el proceso. Si de nuevo no aparece nada, ponemos otras 10 gotas y repetimos el proceso y así hasta que salga algo.

Si vemos que no se forma la imagen por mucho revelador que pongamos (cambia de color, pero no forma imagen clara) es que el tiempo se exposición ha sido muy corto. Si las pistas aparecen cortadas y los bordes irregulares el tiempo de exposición has sido excesivo. En ambos casos limpie la placa y de vuelta al primer paso.

Si la imagen esta bastante bien formada, simplemente aclarar la placa con agua del grifo y dejar secar. Una vez seca podemos retocar las imperfecciones con un rotulador de tinta, de venta en papelerias o tiendas de electronica.

Atacado

Materiales:

En un lugar bien ventilado poner en una cubeta de plastico un vaso de agua templada, uno de agua fuerte y uno de agua oxigenada. Sumergir la placa y veremos que burbujea (cuidado con los ojos). Al cabo de un minuto apenas sacará burbujas, momento de retirar la placa.

Se limpia la placa con un algodon y acetona y se seca con papel. La practica nos dara la cantidad de atacador a usar y asi no desperdiciar nada, aunque es muy barato. El atacador pierde su actividad al cabo de unas horas.

Barnizado

Materiales:

En un recipiente de cristal ponemos una piedra de perrubia y la cubres con acetona. Agitar enérgicamente hasta que la perrubia quede disuelta. Este barniz se puede guardar en un frasco cerrado. En la proxima utilización volverlo a agitar.

Con un pincel barnizamos toda la placa. Dejamos secar y ya tenemos lista nuestra placa.

los orificios.

Materiales:

Para que la broca no patine realizar unas muescas con un punzón sobre todos los orificios a perforar. Con mucho cuidado y haciendo poca presión hacer todos los agujeros en sus marcas.

 

MULTILAYER

Las técnicas del diseño y de fabricación de los tableros de circuito impresos (PCB's) han avanzado el temprano o de las estructuras de la dos-capa a los tableros de múltiples capas donde están infrecuentes diez o más capas no más largo. Éstos dan el espacio adicional de la encaminamiento, disminución potencial de tamaño del dispositivo y las varias posibilidades del diseño como la tierra y los planos sólidos de la energía. Desafortunadamente los tableros de múltiples capas son vulnerables al alto acoplador entre los vias de la señal especialmente debido a las resonancias del PWB.

En este estudio vía crosscoupling se investiga en PCB's. de múltiples capas que la atención especial se da al acoplador debido a las resonancias y a los vias ocultos verticalmente alineados. El problema se acerca desde el punto de vista de la compatibilidad electromágnetica (EMC) y alta exactitud de medidas o los modelos no son el objetivo. En lugar las maneras de aumentar el aislamiento se consideran importantes. EMC se considera incluir la funcionalidad interna del dispositivo.

Los métodos analíticos se utilizan para calcular frecuencias resonantes, campos y los factores de calidad para las estructuras rectangulares simples. La cavidad del PWB se reduce a las dos-dimensiones para el cálculo numérico de las mismas cantidades. El simulador del tiempo-dominio de la diferencia finita de Aplac se utiliza para modelar el acoplador debido a las resonancias del PWB. El aislamiento entre los vias ocultos verticalmente alineados se estima analíticamente. Un modelo numérico quasiestático se utiliza para estudiar un coaxial vía la estructura. Los tableros de múltiples capas de la prueba se construyen para los propósitos de la medida. Las estructuras simplificadas del resonador en tableros de la dos-capa se utilizan para probar diversos métodos para aumentar el aislamiento.

Las medidas demuestran que el alto acoplador entre los vias puede ocurrir debido a las resonancias del PWB. Esto conduce a la situación, donde no están necesariamente bastante eficaces los métodos previamente usados del aislamiento entre los vias. Varios medios de reducir efectos de las resonancias del PWB se describen en este estudio. Los resultados medidos y modelados convienen bien desde un punto de vista de EMC. El juntarse debido a los vias ocultos verticalmente alineados también se demuestra para ser alto. Un modelo simple de la capacitancia se puede utilizar para aproximar estas hasta frecuencias donde la naturaleza dinámica de la onda del tablero comienza a ser importante. Desde el punto de vista de un diseñador del PWB estos resultados significan que cuando el tamaño del tablero no es pequeño comparado a la longitud de onda, hay una posibilidad de resonancias y los métodos de la reducción tiene que considerado. También la colocación de los vias tiene que ser seleccionada cuidadosamente especialmente si se utilizan los vias ocultos o enterrados.

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