SERIGRAFIA

Esta técnica de producción de circuitos impresos tiene la ventaja de obtener trabajos de buena calidad a un precio razonable, además permite la realización de varias copias del mismo diseño una vez que se ha revelado en la seda, lo que nos lleva a una producción en serie de tarjetas impresas. Aunque no deja de ser un proceso manual esta técnica es válida y permite obtener trabajos con la suficiente calidad y presentación necesarias para la realización de prototipos electrónicos y/o aplicaciones especificas de la Industria.

Material a Utilizar:

Seda No.90 y No. 120 con su respectivo marco.

1 Kg. de emulsión y un frasco de bicromato.

1 Litro de Solvente serie 300.

10 Cms. de rasero.

1 Cristal delgado con las mismas dimensiones que el marco.

1 Cuadro de esponja grueso del tamaño interior del marco.

100 Gms tinta para metal serie 300.

1 Kilogramo de estopa blanca.

2 Espátulas de plástico pequeñas.

1/4 Litro de solvente retardante serie 300.

1/2 Litro de cloruro férrico.

1 Litro de Thinner.

1 Litro de Cloro doméstico.

Recipientes de plástico adecuados para el baño de las tarjetas.

2 Trozos de tela o franela: Uno para limpiar y el otro para cubrir contra la luz, de preferencia este último que sea denso y obscuro.

EL PROCESO.
El procedimiento serigráfico es muy sencillo, a grandes rasgos consiste en revelar la seda con el diseño del Circuito Impreso, para lo cual será necesario contar primero con el FOTOLITO (Positivo) del Diseño realizado..

Paso 1:
En un ambiente de baja visibilidad cuarto obscuro) se mezcla con la espátula 10 porciones de emulsión por 1 de bicromato hasta obtener una mezcla uniforme. Una vez que se obtiene la mezcla se esparce a lo largo y ancho de la seda haciendo uso del rasero, hasta formar una capa uniforme sobre la superficie, se deja secar por un período de 15 a 20 minutos, recomendación: utilice una secadora de pelo para minimizar el tiempo de secado, los resultados no se afectan.

Paso 2:
Una vez que seco la mezcla esparcida sobre la seda y que se cuenta ya con el fotolito del diseño, este se fija en el cristal (recomendación: de preferencia con cinta transparente). Se cuida que la parte frontal del fotolito se coloque hacia el cristal, una vez hecho esto se coloca el cristal sobre la seda y se coloca del lado donde la seda se encuentra sujeta al marco. Se coloca la esponja por la parte posterior de la seda, de tal forma que la presione contra el cristal, para lograr con ello, que el espacio entre el fotolito que se sujeta al cristal y la seda sea el menor posible, nota: con esto el revelado sobre la seda es lo más fiel y fino posible.

Paso 3:
Utilizando el trozo de tela denso se cubre el cristal, el marco y la esponja para evitar el paso de la luz. Ahora preparamos un espacio o lugar adecuado para exponer a la luz del día la seda sin mover el cristal y la esponja. Otra opción sería exponer la seda a la luz de una lampara o foco de gran intensidad. Antes de proceder a descubrir la seda, debemos asegurarnos de que la intensidad de luz sea la adecuada (Recomendación: Iguale la intensidad del sol proporcionada aproximadamente como a las 12:00 hsr. del medio día).

Paso 4:
Se descubre entonces la seda y se expone a la luz por un período aproximado a 40 segundos; inmediatamente después de este tiempo cubra la seda y la llevela a una fuente de agua y enjuaguela por ambos lados y si es necesario frotela suavemente con las yemas de las manos mientras se enjuaga. Después de unos cuantos segundos se observa como la seda se revela conforme al Diseño.

Paso 5:
Una vez revelada la seda y completamente seca se podrán trazar sobre las tarjetas que se requieran, el diseño del circuito impreso, poniendo estás en la parte frontal de la seda (para mayor referencia del lado donde se une al marco). Y colocando la tinta para metal por el otro lado de la seda, se traza con el mismo rasero el diseño del circuito impreso sobre la superficie de las tarjetas.

Paso 6:
Después de haber terminado todas las impresiones deseadas es necesario limpiar la seda de la tinta acumulada, ya que de lo contrario se taparía la seda estropeándola, para esto utilizamos el solvente de tinta serie 300 con una estopa y limpiamos la seda. Si se desea eliminar el circuito impreso de la seda, entonces utilizaremos posteriormente al solvente adecuado: el cloro que removerá el circuito plasmado en la seda para dejar habilitada la seda para otro diseño de circuito impreso.

FOTOGRAFICO.

El método fotográfico para la elaboración de circuitos impresos se lleva a cabo a partir de un fotolito negativo, ya sea de un dibujo manual en papel o de un diseño por computadora impreso.

Material a utilizar:

1 frasco de revelador (COPIREV-200B).

1 frasco de sensibilizador (COPILAC-206).

2 vidrios de 20x20x0.5 cms.

1 pincel suave.

2 clips.

1 bola de fibra metálica.

1 botella de cloruro férrico.

2 palitos de madera.

Los pasos para el empleo de este método son:

paso 1.
Limpiar perfectamente la tablilla de circuito impreso con fibra metálica, agua y jabón en polvo. No tocar después la superficie de cobre con los dedos, (dejar secar perfectamente).

paso 2.
En un cuarto oscuro aplicar sensibilizador con un pincel de cerdas finas a la tablilla, de manera uniforme hasta formar una capa que cubra toda la tablilla. Dejar secar y luego aplicar una segunda capa y dejarla secar. Vaciar la cantidad suficiente de revelador en un recipiente No metálico y preparar otro recipiente con agua jabonosa.

paso 3.
Colocar el negativo encima de la tablilla cuidando que no quede al reves, situarlos, situarlo entre los dos cristales y colocar los clips.

paso 4.
Exponer la tablilla al sol por un minuto aproximadamente.

paso 5.
Meter la tablilla al cuarto obscuro, desmontarla de los cristales y retirar el negativo.

paso 6.
Sumergir la tablilla en el liquido revelador con los palitos de madera, cuidando no raspar la superficie de cobre de la misma, y meterla en un recipiente con agua jabonosa agitando la tablilla.

paso 7.
Retirar la tablilla del liquido revelador con los palitos de madera y meterla en el recipiente con agua jabonosa agitando la tablilla.

paso 8.
Encender la luz o salir del cuarto obscuro y limpiarla con un chorro de agua y dejar secar. Revisar el estado de las pistas plásticas en la superficie de la tablilla y si es necesario retocar las que lo requieran.

paso 9.
Se procede a realizar la corrosión del cobre en las tarjetas procesadas.

MANUAL, DIRECTO CON MARCADOR

Esta manera de producir tarjetas de circuito impreso, es la mas económica que existe, ya que solo se necesita un plumón de tinta indeleble, la baquelita donde se plasma el diseño y el agente que se encarga de corroer la superficie de cobre no deseada. Este agente es el conocido cloruro férrico.

La manera de producir estas tarjetas se realiza mediante el dibujo manual de las pistas del circuito, razón por la cual resulta muy difícil llegar a obtener trabajos de mediana complejidad, además de carecer de calidad de impresión, esta forma de obtener circuitos impresos se recomienda se utilice por aprendices o aficionados a la electrónica, de esta forma se realizan pequeños proyectos a muy bajo costo.

PRESS-N-PEEL PNP BLUE AND WET BY
Presionar-n-pele PnP-Azul y mojado cerca

Presionar-n-Pele Azul
El azul de PnP produce el PWB del prototipo de la alta calidad resiste las disposiciones que hacen su diseño listo grabar al agua fuerte. El azul de PnP es un material movido hacia atrás de Mylar (poliester) en el cual varias capas de agentes del fusor y se oponen a capas se aplican. Una imagen se imprime o se fotocopia sobre esta película, usando una impresora laser o fotocopiadora (toner seco basado), y se plancha posteriormente o se presiona sobre un tablero revestido de cobre limpiado. El área de la imagen aplicada a la película se transfiere posteriormente al tablero de cobre, junto con la alta calidad resiste (azul). Se quita la película y el tablero que resulta es listo grabar al agua fuerte en cloruro férrico.

Presionar-n-Pele Mojado
PnP mojado produce el PWB del prototipo de la calidad de la manía resiste las disposiciones que hacen su diseño listo grabar al agua fuerte. PnP mojado es un material movido hacia atrás de papel con una emulsión del lanzamiento aplicada. Una imagen es laser impreso o con fotocopiado sobre el PnP mojado, entonces aplicado al tablero de cobre un hierro o prensa del calor. El toner se transfiere al tablero de cobre que actúa mientras que un grabado de pistas resiste. El PnP mojado es quitado empapando en agua, y el tablero que resulta es listo grabar al agua fuerte en cloruro férrico.

Acero De alta velocidad Pedacitos De Taladro

Acero De alta velocidad De fines generales
Trabaje bien en una variedad de materiales, incluyendo el acero, molde hierro, y forjas. La mayoría tienen un punto estándar del taladro 118°.

Presionar-n-Pele Presione

Por casi 40 años, HIX Corporation ha tomado orgullo en producir las máquinas más finas del traspaso térmico. Son la opción para los fabricantes superiores de la transferencia y usuarios alrededor del mundo. Las máquinas del traspaso térmico de HIX son construidas por los artesanos y ofrecen los componentes más confiables y probados. En el Hix fundición, ellas fabrique los cristales de exposición del calor con a echar-en el elemento de calefacción que se pone estratégico para constante, incluso calentando. HIX asegura la calidad, la durabilidad, y la seguridad de sus máquinas con la certificación de ETL/CE y ofreciendo una garantía de por vida en el elemento de calefacción así como una garantía limitada anual en componentes.

Revestido De cobre Material Del Tablero de la PC

De epoxy de cristal Fr-4, señalado Fr-4 por NEMA, es un laminado tejido de la construcción del paño de cristal con una carpeta de la resina de epoxy (una construcción de 8 capas en grueso del '' del 059.) Este material se conforma con los requisitos de la especificación militar 13949, revisión F, tipo GF, y es 94v-o clasificado de Underwriters Laboratories. Este material se utiliza generalmente en comunicaciones, computadora, periférico de computadora, instrumentos, controles industriales, y electrónica automotora. Ofrece ventajas en las áreas siguientes: Características eléctricas -- excelentes para las comunicaciones de la alta tecnología y los sistemas informáticos.

TROUGHT HOLR WITH SOLDER MASK OVER BARE COPER
(agujero del canal con el coper pelado del excedente de la máscara de la soldadura)

La fabricación del tablero de circuito impreso (PWB) consiste en una serie de procesos fotográficos, químicos, y mecánicos, así como la inspección, la prueba, y pasos de la verificación.

Ingeniería De la Pre-Produccio'n: Una vez que se reciban los ficheros de datos y el PO, las revisiones de planeamiento de producción todos los datos, dibujos, y especificaciones para lo completo. Si es completo, el planear entonces desarrolla el flujo del proceso de producción, determina requisitos de la materia prima, y envía el paquete de los datos a la LEVA.

La LEVA procede a funcionar los datos con análisis del diseño, panelizes las piezas para la producción, desarrolla el taladro, derrota, y los programas de AOI, envían datos al photoplotter para crear la película, y el archivo del netlist para probar.

Proceso Interno De la Capa: Los operadores secos de la película reciben a viajero de la producción con requisitos materiales del planeamiento. El material se publica y le está preparado para la proyección de imagen. Se aplica la película seca, se expone y se revela la imagen de la foto. Los paneles entonces se remiten al departamento de la galjanoplastia para la aguafuerte de las características de cobre, pelando de la película seca, y se envían encendido a AOI para la inspección y el sacador que filetea. Después de la aceptación de AOI y del sacador de los útiles, los paneles se mueven a la laminación donde tienen óxido aplicado y colocado en los accesorios de la laminación para la laminación.

El perforar: Los paneles vienen a perforar de la laminación. Perfore el archivo instalado y el primer artículo (FA) perforado a la exactitud del programa de cheque y al registro de agujeros a las capas internas. Una vez que esté verificado, el resto de paneles sea perforado.

el Por-agujero sensibiliza y platea: Después de perforar, los paneles son capas alternas de dieléctrico y de cobre. Para conectar todas las capas juntas y crear una trayectoria conductora a través de los agujeros, una capa de semilla del cobre se deposita. Antes de la deposición del cobre, los agujeros están preparados y cualquier borrón de transferencia de epoxy se quita con una serie de baños químicos que terminan con la deposición de cobre en el baño de cobre de Electroless.

Proceso Externo De la Capa: Después de la deposición de cobre electroless, los paneles son listos para la imagen externa de la capa ser aplicado. La película seca cubre los paneles y tiene de nuevo el trazado de circuito externo de la capa reflejado encendido y convertido. Los paneles entonces se mueven al área del electrochapado donde el cobre se electrochapa en la superficie y a través de los agujeros que crean una trayectoria continua. Tin/Lead entonces se electrochapa para actuar mientras que un grabado de pistas resiste durante el proceso de la aguafuerte. Después de grabado de pistas, se pela la película seca y los paneles son reflowed o tienen el Tin/lead quitados. Es a este punto que cualquier capa superficial adicional como el níquel y el oro está aplicada.

Pre Inspección De Soldermask: Todos los paneles se examinan con AOI y/o visualmente para cualquier defecto funcional o visual. Utilizando dibujos y especificaciones del cliente, todas las características físicas se verifican incluyendo el registro, tamaños del agujero, grueso, el etc.

Uso de Soldermask: Se aplica la máscara líquida de la soldadura de la Foto-imageable (LPI) usando una impresora automatizada de la pantalla. Los paneles entonces se cuecen al horno como una curación de la tachuela, la imagen aplicada, reveladas y final cocido al horno. Los paneles de Reflowed de la soldadura se mueven directamente en Silkscreen para las marcas componentes de la identificación; Los paneles de cobre pelados del excedente de Soldermask (SMOBC) se envían a la soldadura del aire caliente que nivela (HASL) y entonces de nuevo a Silkscreen.

Derrota Final: A este punto, los paneles son completos a excepción de tableros individuales del corte de los paneles manufacturados. Un panel se encamina como un FA para verificar el programa, después todos los paneles encaminados.

Prueba Eléctrica: Usando un netlist electrónico, prueban a todos los tableros usando un &#x20Ç;bed de nails” pruebe la máquina o un &#x20Ç;Flying Probe” pruebe la máquina. La punta de prueba que vuela es muy útil para los incrementos pequeños tales como prototipos; mientras que para la producción, la cama de clavos o la prueba del accesorio es más apropiada. Ambos métodos son diferencia igualmente confiable, justa en tiempo y costo.

Inspección final : PCB’s son completos ahora y funcionalmente sano, deben ahora ser examinados para los defectos cosméticos del tipo.

Surface Mount PCB’s

Un nuevo proceso de la alineación del rastro puede ayudar a hacer fino-echa interconexiones entre una variedad de substratos incluyendo la flexión, tableros de circuito, los rastros conductores depositados, el cristal, el dado y la cerámica.

Fino-eche las conexiones eléctricas de los circuitos integrados del conductor del indicador de cristal líquido (LCD) (ICs) a los rastros del óxido de la indio-lata (ITO) en la superficie de las pantallas del LCD son necesario para transmitir lógica del indicador digital y proporcionar conexiones de energía. Las pantallas de la computadora del cuaderno utilizan millares de estas conexiones para hacer la función de la exhibición. La densidad de estas conexiones puede estar tan muy bien como 200 conductores por pulgada y más fino, y el equipo especializado y los controles de proceso se requieren para hacer las conexiones confiables.

Los fabricantes de la pantalla del LCD tales como sostenido, Sony e Hitachi utilizan la película que conduce anisotropic (ACF), un pegamento eléctricamente conductor, como el agente de la vinculación en la fabricación de sus productos. Cuando se selecciona y se enlaza la formulación adhesiva apropiada, la conexión eléctrica se hace solamente entre los rastros de oposición, y el ningún poner en cortocircuito ocurrirá entre los rastros adyacentes.

MULTICAPA

(MULTILAYER)

La placa de circuito impreso (PCB) sigue siendo el principal medio de montaje e interconexión para la mayoría de los circuitos electrónicos que vemos en el mercado en la actualidad. Desde el punto de vista de su construcción está formado por un substrato de material aislante sobre el cual se montan los componentes y se trazan los caminos conductores que proveen las conexiones eléctricas necesarias para el circuito. Existen tres tipos básicos de circuitos impresos: circuitos simple faz, que tiene caminos conductores sobre una sola cara de la placa, circuitos doble faz, con caminos conductores en ambas caras de la placa, y circuitos multicapa, formado por varias placas simple o doble faz superpuestas, separadas entre sí por capas aislantes.

El tipo de placa más apropiado para una determinada aplicación dependerá de la densidad de conexiones que presente el circuito a implementar lo cual está íntimamente ligado a la tecnología de los componentes utilizados, es decir el grado de integración y tipo de encapsulado. En este aspecto, en los últimos años, nada ha provocado un cambio tan grande en la fabricación de circuitos impresos como la tecnología de montaje superficial. El tipo de encapsulado de los componentes se ha transformado en la principal variable en la ecuación del diseño debido a la gran variedad de formas existentes, la gran cantidad de terminales que presentan (cientos o mas de mil) y la cada vez mas pequeña separación entre ellos. Esta tendencia tecnológica en el área de circuitos integrados hace necesaria una tecnología avanzada para el diseño de circuitos impresos utilizando nuevos materiales, caminos conductores mas finos, orificios mas pequeños y mayor número de capas. Así, la tecnología de montaje superficial combinada con la tecnología multicapa permiten un mayor grado de integración del sistema, permitiendo el montaje e interconexión de mayor cantidad de componentes en un área mas pequeña.

Cuando el grado de complejidad del sistema, y la necesidad de reducir espacios aumenta, los Circuitos Integrados de Aplicación Específica (ASIC's), son el siguiente paso tecnológico en la tarea de simplificar y reducir el circuito impreso. Este tipo de circuitos integrados permite la integración de varios componentes del sistema encapsulados en un único circuito integrado desarrollado a medida para una aplicación específica.

etapas del diseño

Hoy en día, este tipo de tecnologías se encuentran presentes en la mayoría de los productos electrónicos que aparecen en el mercado, ya que la tendencia es implementar sistemas con la mayor cantidad de funciones, en el menor espacio posible y al menor costo. El aumento en la complejidad que implica el diseño de los circuitos impresos multicapa requeridos para dichos sistemas, trajo como consecuencia la necesidad de nuevas y mas sofisticadas herramientas de software que facilitaran su diseño y verificación.