LA SOLDADURA

 

La función principal de la soldadura es la conexion entre terminales.

 

 

Una de las ventajas de la soldadura es que apenas ocupa espacio fisico, lo cual en el mundo de la electronica significa una gran ventaja.

 

Ademas otra de sus virtudes es que tiene una gran resistencia mecanica y una muy baja resistencia entre las uniones.

 

Soldar consiste en unir dos metales de la forma y tipo que sean de forma que añadiendole un tercer metal en forma liquida por su temperatura de fusion estos creen una compuesto intermetalico que al enfriarse a la temp. ambiente cree una union rigida permanente.

 

El proceso de la soldadura requiere de ciertos parametros que deben ser vigilados constantemente para asegurar que la soldadura sea optima, tales como:

-Limpieza

Las superficies de los componentes a soldar deben estar limpias ya que si tienen suciedad no alcanzaran la temperatura adecuada para formar un compuesto intermetalico satisfactorio, lo que causaria una degradacion a largo plazo.

 

Aleaciones metalicas

La aleacion que se utiliza consta de 60% estaño y 40% plomo, conociendosele como soldadura de plomo.

La aleacion se funde a una temp. de 190 grados, ademas debe tener en su interior una resina que facilita el proceso de soldadura realizando una ultima limpieza a los componentes ya que si no se protegen del aire estos se oxidarian a causa de las altas temp. llegando a evitar la soldadura de esas partes.

 

El instrumento con que se realiza la suldadura es el cautin, es una herramienta que al circular corriente electrica por ella se calienta y al aplicarle sobre la soldadura esta alcanza su punto de fusion y se derrite.

 

CORTE DE TERMINALES

Para poder soldar se requiere que se corten las patitas de los componentes, para ello existen dos metodos:

-Antes de soldar

Presenta la ventaja de que evita dejar sobrantes que pudisen ser victimas de la aplicacion de una fuerza que pudiese dañar la soldadura y que toda la superficie queda cubierta, pero con la desventaja de que se requieren cortes y medidas precisas para evitar que quede muy largo o muy corto.ademas de que pudisen caer los componente de la tablilla por no tener una buena sugesion antes de soldar.

-Despues de soldar

Tiene la ventaja de que los componentes tienen una buena sugesion  a la tablilla pero se requieren herramientas de corte mas poderosas para no dejar traccion sobre la soldadura.

 

NOTA: Se deben dejar los pins de los componentes 1 o 2 milimetros sobre la cara de la tablilla.

 

HILOS Y CABLES

Se quita el forro aislante donde se quiere soldar (5mm) sin dañar el conductor, se recubre con soldadura previo a soldar el otro cable, se recomienda dejar  

2 mm entre el forro y el extremo del recubrimiento

para que no se dañe el aislante.

 

 

 

PROCEDIMIENTO

Se calientan con el cautin los pins a soldar y luego se aplica el hilo de soldadura, la cual correra bien por la resina que tiene incorporada, la soldadura cubrira toda el area dejando entre ver la forma de los conductores, despues se deja enfiar sin moverlo hasta que alcanze la temp. ambiente.

 

 

CIRCUITO IMPRESO

Debe de ser mas cuidadoso ya que el sobrecalentamiento de las pistas puede terminar en defectos irreparables.

Hay que calentar el conductor del componente para que este caliente la pista por induccion para luego aplicar la soldadura.

Puede recomendarse que en cablecillos ya estañados se deja una area sin estañar entre la soldadura y el forro para que este no pierda flexibilidad.

 

 

CALIDAD DE SOLDADURA

Se tiene que obtener un aspecto limpio y brillante, no debe de haber gritas o poros ya que estos produciran su degradacion posteriormente.

Si se tiene un aspecto granulado es porque no se calento la superficie lo suficiente o se movio antes de que se solidificara completamente, tambien si se logra un acabado gris mate es porque se sobreclento y tampoco es recomendable. Si se tiene un circuito impreso con taladrado metalico la soldadura debera correr hasta la otra cara, de no ser asi se debera aplicar soldadura por la otra cara.En circuitos donde se requiera soldar componentes posteriormente es recomendable un leve remachado para que por la temp. de la segunda soldadura no se caiga el componente.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

DAÑOS POR TEMPERATURA

Cuando se va a soldar proximo a componentes sensibles a la temp. como transistores y condensadores se recomienda que se coloque unas pinzas metalicas en el punto de soldadura para que disipe el calor al ambiente.

 

SUPERFICIES GRANDES

Cuando se tienen que soldar superficies grandes es imprecindible la adecuada limpieza de la superficie con alcohol, ademas del raspado del area donde se va a soldar ya que una superficie rugosa presenta un mejor agarre de la soldadura; en caso de que la superficie este pintada dene lijarse el area para retirar la pintura; posteriormente con un cautin de potencia se calienta la superficie y posteriormente se solda el cable previamente estañado hasta que la soldadura cubra completamente el area, duspues se le aplica una leve traccion para confirmar si tuvo un buen agarre.

 

TRATAMIENTO DE LOS COMPONENTES

Consiste en “amoldar” los componentes a su espacio fisico que ocuparan en la tablilla, esto para evitar cortos circuitos, rompimiento de terminales, daños por temp. y para facilitar su posterior reparacion

 

COMPONENTES DE DOS TERMINALES

Estos se calsifican en dos categorias::

-Componentes con terminales axiales

Tienen las terminales en los extremos, formando una linea imaginaria que pasaria por su centro geometrico, estos requieren de amoldamiento.Se soldaran paralelos al circuito impreso, apoyandose en este y dejando ver sus valores

-Componentes con terminales radiales

Tienen las terminales perpendiculares al curpo del componente y son paralelas entre ellas.

 

CONFORMADO DE TERMINALES

Para el amoldamiento de las terminales se debe:

-Tomar con unas pinzas la terminal

-Nunca aplicar presion al componente

-No doblar en la union del componente y la terminal

-El angulo no debe ser exageradamente recto sino que se busca una curvatura.

-Tendra que ser simetrica al cuerpo

-Se dejara cirta distancia entre el componente y el doblez

Existe una herramienta especial denominada conformador de componentes para relizar esta tarea sin los riesgos anteriores.

Los componentes radiales se pueden insertar directamente, pero si la distancia entre patas no coincide con el taladrado habra que realizar un primer doblez para que quede de forma axial para despues hacer un segundo doblez para que finalmente quede a la distancia indicada.

 

ESTAÑADO PREVIO

Cuando el cable presente una apariencia sucia es recomendable aplicarle una delgada capa de soldadura para facilitar su posterior colocacion en el circuito impreso, cuidando que no quede la capa muy gruesa y provoque problemas a la hora de acoplarlo a la tablilla.

 

 

COMPONENTES DE MAYOR POTENCIA

En los componentes que por su operacion requieran disipar grandes cantidades de calor se dejaran para el ultimo, dejando una separacion de 5mm entre ellos y el circuito impreso, de no ser asi este resultaria dañado y con 10mm de distancia con otros componentes, ademas de ponerle soportes metalicos especiales cuidando de no romper ls terminales.

 

MONTAJE DE HILOS Y CABLES

Se debera cortar la medida exacta, posteriormente se retirara el ailante unos 5mm para poder doblarlos e insertarlos en la tablilla, en caso de cables coaxiales se debera reteirar el primer forro y trenzar los cables de la pantalla pra despues retirar el segundo aislante y relizar las soldaduras necesarias.

 

TUBOS AISLANTES

Son tubos que se meten al cable antes de soldarlos y posteriormente cuando se ha enfiado la soldadura se colocan en donde se efectuo la soldadura para aislarla. Tambien existen unos tubos ailantes llamados termo trips que al aplicarles calor se contraen quedando firmemente aderidos al cable.

 

MONTAJE DE DISIPADORES

Algunos elementos tales como transistores y semiconductores que al estar operando generan grandes cantidades de calor es necesario montarlos previamente en un disipador para que este libere al calor producido por el dispositivo y este debera ser colocado en un lugar donde haya suficiente flujo de aire para que este se enfrie y por medio de cables conectar este a donde se requiera.

 

 

 

 

 

 

PASTA PARA SOLDAR

 

La pasta para soldar – estaño y otros metales – LA ÚNICA, genéricamente conocida como SOLDERING, es única en su tipo en Colombia y otros países de Latinoamérica. La función especifica de este producto es garantizar mediante su aplicación el perfecto “cicatrizado” durante los procesos de soldadura que se realizan con cautín. Para mayor entendimiento presentamos un ejemplo:

En un circuito electrónico, las conexiones dentro de este deben ser unidas (empatadas) para que el equipo donde se vayan a instalar tenga un buen funcionamiento y el menor desgaste posible. En esta parte, cuando se unen (empatan) los diferentes canales de un circuito, LA ÚNICA sirve como cicatrizante para garantizar un perfecto funcionamiento.

 

 

 

 

 

 

DESOLDAR: Para hacer esto recomiendo unicamente usar una bomba desoldadora; esta es una herramienta que se asemeja a una jeringa, que tiene un resorte antagonista y al presionarse; se enclava en un trinquete y al liberarse el trinquete por medio de un boton o gatillo(ver la foto de arriba boton en la mitad de la bomba de color amarillo), se produce rapidamente un vacio que succiona la soldadura fundida y la retira del pad del circuito impreso; esta operacion debe hacerse rapido; ya que el secreto del metodo, es succionar cuando se derrita la soldadura bien, las mejores bombas son las grandes; ya que dan mas presion de vacio. Toma la bomba con la mano izquierda presiona el embolo hasta que se asegure en el trinquete, con la mano derecha aplica calor al pad como se ve en el gif animado, con un cautin bien estañado al notar que la soldadura este bien fundida (ya que brilla y la tension superficial es muy apreciable) aplica rapido la punta de la bomba y libera al mismo tiempo el gatillo, la bomba se chupa la soldadura derretida y la componente se puede sacar, mira bien la animacion del gift.