Métodos:
¦ Manual, directo con marcador
¦
Press-n-peel pnp blue and wet by
¦ Trought
hole with solder mask over bare coper
¦ Realizacion
de circuitos impresos por el metodo de transferencia térmica
Esta
técnica de producción de circuitos impresos tiene la ventaja de obtener
trabajos de buena calidad a un precio razonable, además permite la realización
de varias copias del mismo diseño una vez que se ha revelado en la seda, lo que
nos lleva a una producción en serie de tarjetas impresas. Aunque no deja de ser
un proceso manual esta técnica es válida y permite obtener trabajos con la
suficiente calidad y presentación necesarias para la realización de prototipos
electrónicos y/o aplicaciones especificas de la Industria.
Material
a Utilizar:
Ø
Seda No.90 y No. 120 con su respectivo marco.
Ø
1 Kg. de emulsión y un frasco de bicromato.
Ø
1 Litro de Solvente serie 300.
Ø 10 Cms. de rasero.
Ø
1 Cristal delgado con las mismas dimensiones que el marco.
Ø
1 Cuadro de esponja grueso del tamaño interior del marco.
Ø
100 Gms tinta para metal serie 300.
Ø
1 Kilogramo de estopa blanca.
Ø
2 Espátulas de plástico pequeñas.
Ø
1/4 Litro de solvente retardante serie 300.
Ø
1/2 Litro de cloruro férrico.
Ø
1 Litro de Thinner.
Ø
1 Litro de Cloro doméstico.
Ø
Recipientes de plástico adecuados para el baño de las
tarjetas.
Ø
2 Trozos de tela o franela: Uno para limpiar y el otro
para cubrir contra la luz, de preferencia este último que sea denso y oscuro.
Técnica
El
procedimiento serigráfico es muy sencillo, a grandes rasgos consiste en revelar
la seda con el diseño del Circuito Impreso, para lo cual será necesario contar
primero con el FOTOLITO (Positivo) del Diseño realizado...
Paso 1:
En
un ambiente de baja visibilidad cuarto obscuro) se mezcla con la espátula 10
porciones de emulsión por 1 de bicromato hasta obtener una mezcla uniforme. Una
vez que se obtiene la mezcla se esparce a lo largo y ancho de la seda haciendo
uso del rasero, hasta formar una capa uniforme sobre la superficie, se deja
secar por un período de 15 a 20 minutos, recomendación: utilice una secadora de
pelo para minimizar el tiempo de secado, los resultados no se afectan.
Paso
2:
Una
vez que seco la mezcla esparcida sobre la seda y que se cuenta ya con el
fotolito del diseño, este se fija en el cristal (recomendación: de preferencia
con cinta transparente). Se cuida que la parte frontal del fotolito se coloque
hacia el cristal, una vez hecho esto se coloca el cristal sobre la seda y se
coloca del lado donde la seda se encuentra sujeta al marco. Se coloca la
esponja por la parte posterior de la seda, de tal forma que la presione contra
el cristal, para lograr con ello, que el espacio entre el fotolito que se
sujeta al cristal y la seda sea el menor posible, nota: con esto el revelado
sobre la seda es lo más fiel y fino posible.
Paso
3:
Utilizando
el trozo de tela denso se cubre el cristal, el marco y la esponja para evitar
el paso de la luz. Ahora preparamos un espacio o lugar adecuado para exponer a
la luz del día la seda sin mover el cristal y la esponja. Otra opción sería
exponer la seda a la luz de una lámpara o foco de gran intensidad. Antes de
proceder a descubrir la seda, debemos asegurarnos de que la intensidad de luz
sea la adecuada (Recomendación: Iguale la intensidad del sol proporcionada
aproximadamente como a las 12:00 hrs. del medio día).
Paso
4:
Se
descubre entonces la seda y se expone a la luz por un período aproximado a 40
segundos; inmediatamente después de este tiempo cubra la seda y la llévela a
una fuente de agua y enjuáguela por ambos lados y si es necesario frótela
suavemente con las yemas de las manos mientras se enjuaga. Después de unos
cuantos segundos se observa como la seda se revela conforme al Diseño.
Paso
5:
Una
vez revelada la seda y completamente seca se podrán trazar sobre las tarjetas
que se requieran, el diseño del circuito impreso, poniendo estás en la parte frontal
de la seda (para mayor referencia del lado donde se une al marco). Y colocando
la tinta para metal por el otro lado de la seda, se traza con el mismo rasero
el diseño del circuito impreso sobre la superficie de las tarjetas.
Paso
6:
Después
de haber terminado todas las impresiones deseadas es necesario limpiar la seda
de la tinta acumulada, ya que de lo contrario se taparía la seda estropeándola,
para esto utilizamos el solvente de tinta serie 300 con una estopa y limpiamos
la seda. Si se desea eliminar el circuito impreso de la seda, entonces
utilizaremos posteriormente al solvente adecuado: el cloro que removerá el
circuito plasmado en la seda para dejar habilitada la seda para otro diseño de
circuito impreso.
Receta:
Primero hay que realizar el
diseño del circuito, e imprimirlo en papel vegetal, de calcar o en
transparencias (acetatos), que estén bien pleno (al mirarlo al trasluz, no
deben quedar zonas por donde pase la luz, se imprime en positivo, es decir,
igual que las líneas del impreso).
Con una cuchara sopera llena
de la laca fotosensible, colocarla en un recipiente (pocillo), y agregarle algo
mas de media tapita del sensibilizador (color rosado) (al comprar un kilo de
laca, ya viene una pequeña botellita del sensibilizador, o pedir proporciones
según el fabricante).
Batirlo muy bien, notaran como
se empieza a oscurecer la mezcla, y toma una consistencia mas liquida.
Los pasos siguientes, hacerlos
en penumbra, hay que colocar esta mezcla sobre ambas caras del bastidor, de
manera prolija y uniforme, .... Cerca de uno de los bordes,(superior) ,
desparramar a lo ancho algo de la mezcla con la cuchara, sosteniendo el
bastidor, pasar la manigueta de arriba hacia abajo, trayendo hacia nosotros la
mezcla, luego, girar hacia arriba el bastidor, de manera que la mezcla sobrante
quede nuevamente hacia arriba, repetir este procedimiento 3 veces (3 pasadas),
luego repetirlo en la otra cara del bastidor, con lo que serian en total 6
pasadas....
A partir de ahora, prácticamente en oscuridad total, comenzar a
secar el bastidor con el secador de cabello, a una distancia prudencial, con
movimientos circulares para no quemar la tela..... Cuando empiece a secarse,
notaran que comienza a perder brillo,..... Al estar totalmente seca, golpearla
con los dedos, sonara como un tambor, allí esta a punto....., ojo que esta
sensible a la luz.....
Sobre la mesa de trabajo,
colocar la goma-espuma, cubrirlo con la tela negra o cartulina, colocar el
bastidor, con el marco hacia abajo, en el centro del bastidor, colocar el
original impreso en la transparencia, y sobre este, el vidrio ( a modo de
prensa, y si es necesario, colocarle en las esquinas del vidrio algún peso),
con esto el original tiene que quedar con un contacto perfecto con la tela
sensible.....
Colocar la lámpara de cuarzo
(los profesionales emplean luz actinia, o lámparas ultravioleta de mas de 300
w, pero así anda igual) a unos 40 0 50 cm. (lo correcto para una buena
exposición seria una distancia igual al diámetro del bastidor, y si este es muy
grande, dos lámparas, pero se pierde definición..
Encender la lámpara , y
cronometrar, aproximadamente 12 minutos, esto se logra con practica, ya que al
acercar la luz, tarda menos tiempo, pero si el bastidor es muy grande....no
actúa sobre los bordes ...
Apagar el cuarzo, retirar el
vidrio, quitar nuestro original (casi seguro lo emplearemos nuevamente),
retirar el bastidor (siempre en penumbra) y ahora, con el permiso de nuestra
madre / esposa en el lavadero, mojar todo el bastidor con agua tibia o natural
(no caliente) , encender las luces de la sala, yo empleo una manguera ,y ejerzo
cierta presión, y observaran como comienzan a aparecer las "pistas"
del impreso, ir pasando el chorro de agua de manera que desaparezcan todas las
obstrucciones de la tela, no rayar con ningún objeto, solo agua, o a lo sumo
pasar el dedo,.... Al mirar con el bastidor a la luz, se observan todas las
pistas bien definidas....
Observaciones si al pasar por
agua, se desprende la emulsión fotosensible, le falto mas tiempo expuesta a la
luz....
Si al pasar por agua, no
aparecen algunas pistas, o quedan obstruidas, se pasaron en el tiempo de
luz.... Paciencia..... A empezar de nuevo......
Si lo anterior no ocurrió, entonces
a secar el bastidor, colocar hojas de diario, apoyar el bastidor sobre estas,
apoyar hojas de diario (sin frotar!!!) Para sacarle la mayor cantidad de agua,
y secar con el secador de cabello...... Cuando este bien seco, ya tendremos
nuestra "matriz" de serigrafía!!!
El
método fotográfico para la elaboración de circuitos impresos se lleva a cabo a
partir de un fotolito negativo, ya sea de un dibujo manual en papel o de un
diseño por computadora impreso.
Material
a utilizar:
Ø
1 frasco de revelador (COPIREV-200B).
Ø
1 frasco de sensibilizador (COPILAC-206).
Ø
2 vidrios de 20x20x0.5 cms.
Ø
1 pincel suave.
Ø
2 clips.
Ø
1 bola de fibra metálica.
Ø
1 botella de cloruro férrico.
Ø
2 palitos de madera.
Técnica:
Paso
1.
Limpiar
perfectamente la tablilla de circuito impreso con fibra metálica, agua y jabón
en polvo. No tocar después la superficie de cobre con los dedos, (dejar secar
perfectamente).
Paso
2.
En un
cuarto oscuro aplicar sensibilizador con un pincel de cerdas finas a la
tablilla, de manera uniforme hasta formar una capa que cubra toda la tablilla.
Dejar secar y luego aplicar una segunda capa y dejarla secar. Vaciar la
cantidad suficiente de revelador en un recipiente No metálico y preparar otro
recipiente con agua jabonosa.
Paso
3.
Colocar
el negativo encima de la tablilla cuidando que no quede al revés, situarlos,
situarlo entre los dos cristales y colocar los clips.
Paso
4.
Exponer
la tablilla al sol por un minuto aproximadamente.
Paso
5.
Meter
la tablilla al cuarto oscuro, desmontarla de los cristales y retirar el
negativo.
Paso
6.
Sumergir
la tablilla en el liquido revelador con los palitos de madera, cuidando no
raspar la superficie de cobre de la misma, y meterla en un recipiente con agua
jabonosa agitando la tablilla.
Paso
7.
Retirar
la tablilla del liquido revelador con los palitos de madera y meterla en el
recipiente con agua jabonosa agitando la tablilla.
Paso
8.
Encender
la luz o salir del cuarto oscuro y limpiarla con un chorro de agua y dejar
secar. Revisar el estado de las pistas plásticas en la superficie de la
tablilla y si es necesario retocar las que lo requieran.
Paso
9.
Se
procede a realizar la corrosión del cobre en las tarjetas procesadas.
Esta
manera de producir tarjetas de circuito impreso, es la mas económica que
existe, ya que solo se necesita un plumón de tinta indeleble, la baquelita donde
se plasma el diseño y el agente que se encarga de corroer la superficie de
cobre no deseada. El agente encargado de esto es el conocido cloruro férrico.
La
manera de producir estas tarjetas se realiza mediante el dibujo manual de las
pistas del circuito, razón por la cual resulta muy difícil llegar a obtener
trabajos de mediana complejidad, además de carecer de calidad de impresión,
esta forma de obtener circuitos impresos se recomienda se utilice por
aprendices o aficionados a la electrónica, de esta forma se realizan pequeños
proyectos a muy bajo costo.
PRESS-N-PEEL
PNP BLUE AND WET BY
Presionar-n-pele PnP-Azul y mojado cerca
Presionar-n-Pele
Azul
El
azul de PnP produce el PWB del prototipo de la alta calidad resiste las
disposiciones que hacen su diseño listo grabar al agua fuerte. El azul de PnP
es un material movido hacia atrás de Mylar (poliester) en el cual varias capas
de agentes del fusor y se oponen a capas se aplican. Una imagen se imprime o se
fotocopia sobre esta película, usando una impresora laser o fotocopiadora
(toner seco basado), y se plancha posteriormente o se presiona sobre un tablero
revestido de cobre limpiado. El área de la imagen aplicada a la película se
transfiere posteriormente al tablero de cobre, junto con la alta calidad
resiste (azul). Se quita la película y el tablero que resulta es listo grabar
al agua fuerte en cloruro férrico.
Presionar-n-Pele Mojado
PnP mojado produce el PWB del prototipo de la
calidad de la manía resiste las disposiciones que hacen su diseño listo grabar
al agua fuerte. PnP mojado es un material movido hacia atrás de papel con una
emulsión del lanzamiento aplicada. Una imagen es laser impreso o con fotocopiado
sobre el PnP mojado, entonces aplicado al tablero de cobre un hierro o prensa
del calor. El toner se transfiere al tablero de cobre que actúa mientras que un
grabado de pistas resiste. El PnP mojado es quitado empapando en agua, y el
tablero que resulta es listo grabar al agua fuerte en cloruro férrico.
Acero De alta velocidad Pedacitos De Taladro
Acero
De alta velocidad De fines generales
Trabaje
bien en una variedad de materiales, incluyendo el acero, molde hierro, y
forjas. La mayoría tienen un punto estándar del taladro 118°.
Presionar-n-Pele
Presione
Por
casi 40 años, HIX Corporation ha tomado orgullo en producir las máquinas más
finas del traspaso térmico. Son la opción para los fabricantes superiores de la
transferencia y usuarios alrededor del mundo. Las máquinas del traspaso térmico
de HIX son construidas por los artesanos y ofrecen los componentes más
confiables y probados. En el Hix fundición, ellas fabrique los cristales de
exposición del calor con a echar-en el elemento de calefacción que se pone
estratégico para constante, incluso calentando. HIX asegura la calidad, la
durabilidad, y la seguridad de sus máquinas con la certificación de ETL/CE y
ofreciendo una garantía de por vida en el elemento de calefacción así como una
garantía limitada anual en componentes.
Revestido
De cobre Material Del Tablero de la PC
De
epoxy de cristal Fr-4, señalado Fr-4 por NEMA, es un laminado tejido de la
construcción del paño de cristal con una carpeta de la resina de epoxy (una
construcción de 8 capas en grueso del '' del 059.) Este material se conforma
con los requisitos de la especificación militar 13949, revisión F, tipo GF, y
es 94v-o clasificado de Underwriters Laboratories. Este material se utiliza
generalmente en comunicaciones, computadora, periférico de computadora,
instrumentos, controles industriales, y electrónica automotora. Ofrece ventajas
en las áreas siguientes: Características eléctricas -- excelentes para las
comunicaciones de la alta tecnología y los sistemas informáticos.
TROUGHT HOLE WITH SOLDER MASK OVER BARE COPER
(agujero del canal con el coper pelado del excedente de la máscara de la
soldadura)
La
fabricación del tablero de circuito impreso (PWB) consiste en una serie de procesos
fotográficos, químicos, y mecánicos, así como la inspección, la prueba, y pasos
de la verificación.
Las máscaras de la soldadura
son capas aplicadas a la soldadura y a los lados componentes de tableros para
prevenir la soldadura que tiende un puente sobre durante soldar. Mejoran la resistencia del tablero a la
humedad, así como la fabricación de la identificación silkscreen en el lado
componente más fácilmente legible. Las
máscaras de la soldadura se recomiendan altamente, y bien digno de el aumento
leve en coste de la fabricación. La
recomendación de Aimtronics para las máscaras de la soldadura es que el área
del cojín y el fósforo del soldermask tan de cerca como es práctico. Si las aberturas de la máscara de la
soldadura son mucho más grandes que los cojines, ellos ningún servicio más
largo el propósito de reducir tender un puente sobre de la soldadura. En fino-eche los cojines de SMT de la echada
del 0.020"o menos, un cierto tablero que los vendedores pueden tener
dificultad el colocar del soldermask para asegurarlo no cubre ninguna
cojines. En estos diseños, el
soldermask se debe quitar entre de estos pernos. No hay problema con la soldadura que tiende un puente sobre en
esta situación. Algunos diseñadores
proveerán de una capa del archivo del gerber del soldermask un fósforo uno por
del tamaño con los cojines, y aconsejan la tienda del tablero (en
"léame" archivo) para ajustar los tamaños hasta fósforo su
proceso. Otros elegirán dejaron el
programa del cad generar la capa del soldermask con los cojines agrandaron una
cantidad fija. Cobre Pelado Del
Excedente De la Máscara De la Soldadura (S.M.O.B.C.) Sube al tipo más simple de tablero de p.c. tiene excedente de la
galjanoplastia de la lata todos los rastros y cojines de cobre en el tablero. La máscara de la soldadura cubre la lata
sobre los rastros y las áreas planas de tierra en el tablero. Algunos procesos dejarán bastante tin/lead
bajo máscara que durante agitar-soldar el tin/lead llega a ser fundido causando
un patrón de la ondulación en los rastros gruesos y los planos de tierra
grandes. En casos extremos, la máscara
de la soldadura se agrietará realmente durante flujo. Esto es generalmente solamente un problema cosmético, pero puede
ser evitada fácilmente usando un diverso proceso de la fabricación del
tablero. Los tableros de cobre pelados
del excedente de la máscara de la soldadura no tienen galjanoplastia de la lata
en los rastros y los planos molidos, solamente en los cojines. Durante la onda que suelda, ningún flujo
ocurre, y el tablero mira mejor el final del proceso. S.M.O.B.C. se recomienda
para los tableros solos y de doble cara del por-agujero, y debe ser utilizado
siempre para SMT y los tableros de múltiples capas. Aimtronics puede ayudarle a determinar que el proceso de
producción satisfaga a su tablero particular.
Técnica:
Ingeniería
De la Pre-Producción: Una vez que se reciban los ficheros
de datos y el PO, las revisiones de planeamiento de producción todos los datos,
dibujos, y especificaciones para lo completo. Si es completo, el planear
entonces desarrolla el flujo del proceso de producción, determina requisitos de
la materia prima, y envía el paquete de los datos a la LEVA.
La
LEVA procede a funcionar los datos con análisis del diseño, panelizes las
piezas para la producción, desarrolla el taladro, derrota, y los programas de
AOI, envían datos al photoplotter para crear la película, y el archivo del
netlist para probar.
Proceso
Interno De la Capa: Los operadores secos de la película
reciben a viajero de la producción con requisitos materiales del planeamiento.
El material se publica y le está preparado para la proyección de imagen. Se
aplica la película seca, se expone y se revela la imagen de la foto. Los
paneles entonces se remiten al departamento de la galjanoplastia para la
aguafuerte de las características de cobre, pelando de la película seca, y se
envían encendido a AOI para la inspección y el sacador que filetea. Después de
la aceptación de AOI y del sacador de los útiles, los paneles se mueven a la laminación
donde tienen óxido aplicado y colocado en los accesorios de la laminación para
la laminación.
El
perforar: Los paneles vienen a perforar de la laminación. Perfore
el archivo instalado y el primer artículo (FA) perforado a la exactitud del
programa de cheque y al registro de agujeros a las capas internas. Una vez que
esté verificado, el resto de paneles sea perforado.
El
Por-agujero sensibiliza y platea: Después de perforar, los paneles son
capas alternas de dieléctrico y de cobre. Para conectar todas las capas juntas
y crear una trayectoria conductora a través de los agujeros, una capa de
semilla del cobre se deposita. Antes de la deposición del cobre, los agujeros
están preparados y cualquier borrón de transferencia de epoxy se quita con una serie
de baños químicos que terminan con la deposición de cobre en el baño de cobre
de Electroless.
Proceso
Externo De la Capa: Después de la deposición de cobre
electroless, los paneles son listos para la imagen externa de la capa ser
aplicado. La película seca cubre los paneles y tiene de nuevo el trazado de
circuito externo de la capa reflejado encendido y convertido. Los paneles
entonces se mueven al área del electrochapado donde el cobre se electrochapa en
la superficie y a través de los agujeros que crean una trayectoria continua.
Tin/Lead entonces se electrochapa para actuar mientras que un grabado de pistas
resiste durante el proceso de la aguafuerte. Después de grabado de pistas, se
pela la película seca y los paneles son reflowed o tienen el Tin/lead quitados.
Es a este punto que cualquier capa superficial adicional como el níquel y el
oro está aplicada.
Pre
Inspección De Soldermask: Todos los paneles se examinan con
AOI y/o visualmente para cualquier defecto funcional o visual. Utilizando dibujos
y especificaciones del cliente, todas las características físicas se verifican
incluyendo el registro, tamaños del agujero, grueso, el etc.
Uso
de Soldermask: Se aplica la máscara líquida de la soldadura de la
Foto-imageable (LPI) usando una impresora automatizada de la pantalla. Los
paneles entonces se cuecen al horno como una curación de la tachuela, la imagen
aplicada, reveladas y final cocido al horno. Los paneles de Reflowed de la
soldadura se mueven directamente en Silkscreen para las marcas componentes de
la identificación; Los paneles de cobre pelados del excedente de Soldermask
(SMOBC) se envían a la soldadura del aire caliente que nivela (HASL) y entonces
de nuevo a Silkscreen.
Derrota
Final: A este punto, los paneles son completos a excepción de
tableros individuales del corte de los paneles manufacturados. Un panel se
encamina como un FA para verificar el programa, después todos los paneles
encaminados.
Prueba
Eléctrica: Usando un netlist electrónico, prueban a todos los
tableros usando un  Ç;bed de nails” pruebe la máquina o un
 Ç;Flying Probe” pruebe la máquina. La punta de prueba que vuela es muy
útil para los incrementos pequeños tales como prototipos; mientras que para la
producción, la cama de clavos o la prueba del accesorio es más apropiada. Ambos
métodos son diferencia igualmente confiable, justa en tiempo y costo.
Inspección
final : PCB’s son completos ahora y funcionalmente sano, deben
ahora ser examinados para los defectos cosméticos del tipo.
Un
nuevo proceso de la alineación del rastro puede ayudar a hacer fino-echa
interconexiones entre una variedad de substratos incluyendo la flexión, tableros
de circuito, los rastros conductores depositados, el cristal, el dado y la
cerámica.
Fino-eche
las conexiones eléctricas de los circuitos integrados del conductor del
indicador de cristal líquido (LCD) (ICs) a los rastros del óxido de la indio-lata
(ITO) en la superficie de las pantallas del LCD son necesario para transmitir
lógica del indicador digital y proporcionar conexiones de energía. Las
pantallas de la computadora del cuaderno utilizan millares de estas conexiones
para hacer la función de la exhibición. La densidad de estas conexiones puede
estar tan muy bien como 200 conductores por pulgada y más fino, y el equipo
especializado y los controles de proceso se requieren para hacer las conexiones
confiables.
Los
fabricantes de la pantalla del LCD tales como sostenido, Sony e Hitachi
utilizan la película que conduce anisotropic (ACF), un pegamento eléctricamente
conductor, como el agente de la vinculación en la fabricación de sus productos.
Cuando se selecciona y se enlaza la formulación adhesiva apropiada, la conexión
eléctrica se hace solamente entre los rastros de oposición, y el ningún poner
en cortocircuito ocurrirá entre los rastros adyacentes.
El
circuito multicapa únicamente se emplea en equipos que requieran una altísima
calidad de componentes y por lo tanto, de interconexión, en espacios muy
reducidos ya que debido a su alto precio no resulta conveniente aplicarle en
otros casos. Este circuito se compone de un cierto número de láminas de cobre
con la imagen de un conductor adecuado, separadas por capas muy finas de
material base de laminado que actúa de aislante, obteniéndose las
interconexiones entre las diferentes capas a través de taladros metalizados en
los puntos en que se precise. Todo el conjunto se somete a un proceso de
presión y temperatura y se obtiene el producto exterior muy parecido al
circuito doble cara, presentando en los bordes una apariencia de sándwich
producida por las diferentes capas de las que se compone
La
placa de circuito impreso (PCB) sigue siendo el principal medio de montaje e
interconexión para la mayoría de los circuitos electrónicos que vemos en el
mercado en la actualidad. Desde el punto de vista de su construcción está
formado por un substrato de material aislante sobre el cual se montan los
componentes y se trazan los caminos conductores que proveen las conexiones
eléctricas necesarias para el circuito. Existen tres tipos básicos de circuitos
impresos: circuitos simple faz, que tiene caminos conductores sobre una sola
cara de la placa, circuitos doble faz, con caminos conductores en ambas caras
de la placa, y circuitos multicapa, formado por varias placas simple o doble
faz superpuestas, separadas entre sí por capas aislantes.
El
tipo de placa más apropiado para una determinada aplicación dependerá de la
densidad de conexiones que presente el circuito a implementar lo cual está
íntimamente ligado a la tecnología de los componentes utilizados, es decir el
grado de integración y tipo de encapsulado. En este aspecto, en los últimos
años, nada ha provocado un cambio tan grande en la fabricación de circuitos
impresos como la tecnología de montaje superficial. El tipo de encapsulado de
los componentes se ha transformado en la principal variable en la ecuación del
diseño debido a la gran variedad de formas existentes, la gran cantidad de
terminales que presentan (cientos o mas de mil) y la cada vez mas pequeña
separación entre ellos. Esta tendencia tecnológica en el área de circuitos
integrados hace necesaria una tecnología avanzada para el diseño de circuitos
impresos utilizando nuevos materiales, caminos conductores mas finos, orificios
mas pequeños y mayor número de capas. Así, la tecnología de montaje superficial
combinada con la tecnología multicapa permiten un mayor grado de integración
del sistema, permitiendo el montaje e interconexión de mayor cantidad de
componentes en un área mas pequeña.
Cuando
el grado de complejidad del sistema, y la necesidad de reducir espacios
aumenta, los Circuitos Integrados de Aplicación Específica (ASIC's), son el
siguiente paso tecnológico en la tarea de simplificar y reducir el circuito
impreso. Este tipo de circuitos integrados permite la integración de varios
componentes del sistema encapsulados en un único circuito integrado
desarrollado a medida para una aplicación específica.
etapas
del diseño
Hoy
en día, este tipo de tecnologías se encuentran presentes en la mayoría de los
productos electrónicos que aparecen en el mercado, ya que la tendencia es
implementar sistemas con la mayor cantidad de funciones, en el menor espacio
posible y al menor costo. El aumento en la complejidad que implica el diseño de
los circuitos impresos multicapa requeridos para dichos sistemas, trajo como
consecuencia la necesidad de nuevas y mas sofisticadas herramientas de software
que facilitaran su diseño y verificación.
REALIZACION DE CIRCUITOS IMPRESOS POR EL METODO DE
TRANSFERENCIA TÉRMICA
Existen, como es sabido, diversos métodos para la elaboración de circuitos
impresos siendo sin lugar a duda el método fotográfico aquél con el cual se
alcanza un nivel muy cercano al profesional, si nos ceñimos única y
exclusivamente al diseño y realización de circuitos impresos bicapas como
máximo. Este método, no obstante, presenta algunos inconvenientes para el
aficionado, pues obliga a poseer un cierto instrumental si se quieren alcanzar
resultados profesionales, a la vez que resulta un método no demasiado simple ni
económico.
En los último años ha
aparecido un nuevo método que presenta las ventajas de ser relativamente
simple, económico y de muy buenos resultados si se realiza correctamente.
Este método consiste en
transferir, mediante aplicación de calor, el tóner de nuestro diseño sacado a
partir de una fotocopiadora o, mejor, de una impresora láser, directamente en
la superficie de cobre de una placa de circuito impreso virgen. La impresión ya
sea mediante fotocopiadora o impresora láser se realiza sobre una lámina
especial llamada PRESS-N-PEEL que presenta las características de poder
resistir altas temperaturas sin llegar a deformarse y además presenta una capa
rugosa donde lleva un determinado material para film que reacciona químicamente
con el tóner depositado.
Estas láminas presentan el
inconveniente de que son difíciles de encontrar, y cuando se encuentran su
precio resulta un poco excesivo (en Internet las podemos encontrar por un
precio de 20 E el lote de cinco láminas tamaño DINA4).
Es por ello que personalmente he
tratado de encontrar un medio alternativo, y tras probar diversos tipos de
papel, actualmente utilizo uno con el que alcanzo muy buenos resultados. El
papel en cuestión que utilizo es papel fotográfico blanco brillante typo glossy
de 140g./m2 referencia SO41126 de la marca EPSON.
PROCESO:
En primer lugar necesitaremos
tener el diseño del cual queremos realizar el circuito impreso. Si se trata de
un diseño que no hemos realizado nosotros mismos o no tenemos el fichero en ningún
formato, sino que sólo tenemos la imagen impresa deberemos en primer lugar
escanear el diseño. Existe otra solución consistente en realizar una fotocopia
del diseño directamente sobre el papel glossy, siempre y cuando la imagen que
poseamos sea la correspondiente a la capa de cobre vista por
"transparencia" desde la cara de componentes. En cualquier caso
siempre es mejor utilizar una impresora láser para lo cual deberemos de poseer
el fichero correspondiente al diseño en cualquier tipo de formato para poder
realizar cualquier modificación o edición de éste.
Personalmente, y una vez en
posesión del fichero, utilizo el programa Paint de Windows para proceder a las
pertinentes modificaciones del diseño. Téngase en cuenta que al ser todo el
proceso manual (atacado mediante percloruro de hierro, taladrado y estañado),
es aconsejable proceder a un necesario retoque del diseño del PCB con
anterioridad a poder imprimirlo en el papel glossy. Deberán de ensancharse las
pistas menores de 0.3mm., así como prestar una atención especial a los pads
(para no dañarlos en el proceso de taladrado). Es aconsejable que los centros
correspondientes al posterior taladrado sean bien visibles y mejor si poseen ya
el diámetro ligeramente mayor al que se taladrarán con el fin de no erosionar
inútilmente nuestras brocas taladrando el cobre.
Una vez tengamos ya el diseño
modificado con el Paint (en este estadio podemos rotar y/o voltear nuestro
diseño libremente), la mejor solución consiste en no imprimirlo directamente
desde aquí, sino realizar un copiar/pegar hacia el Word. La razón es que aquí
podemos modificar las dimensiones del diseño y conseguir con éxito una
impresión a escala 1:1, además de poder ajustar el contraste al 100%. También
podemos aprovechar para "pegar" otros diseños, con lo que
optimizaremos el papel glossy.
En el momento de imprimir
mediante la impresora láser, configuraremos ésta para una impresión con la
máxima resolución y contraste posible. Dependiendo del tipo de impresora los
resultados pueden diferir mínimamente, pero en ningún modo afectará al
resultado final. Lógicamente se imprimirá en el papel glossy por la cara
brillante de éste!!!
Una vez tengamos el diseño
impreso en el papel glossy pasaremos seguidamente a preparar la placa de
circuito impreso, para lo cual el primer paso (y el más importante) es limpiar
cuidadosamente la cara de cobre sobre la cual se va a transferir el tóner del
diseño. Personalmente los mejores resultados los he obtenido utilizando
estropajos jabonosos (que se consiguen fácilmente en las grandes superficies y
en las tiendas de "todo a 100"). Hay que proceder a limpiar
enérgicamente la superficie cobreada y enjuagar generosamente con agua
directamente del grifo hasta que ésta "resbale" por la superficie, hecho
éste que nos indicará que la superficie está totalmente libre de grasa. A
partir de este momento queda absolutamente prohibido tocar la superficie de
cobre con las manos. Para proceder al secado total de la placa se utilizará un
secador para el cabello, teniendo la precaución de no tocar en absoluto la cara
de cobre.
Para realizar el proceso de
transferencia del tóner a la placa se utilizará una plancha en la posición de
temperatura correspondiente para "planchado de algodón" y, claro
está, sin vapor. Lo ideal sería disponer de una plancha pequeña para poder
aplicar el calor en zonas determinadas, pero cualquier plancha de las que se
utilizan en el hogar resulta válida; asímismo podemos también utilizar una
vieja plancha a la cual ya no le funcione la prestación de vapor.
Recortaremos ahora el diseño
impreso en el papel con unos márgenes aproximadamente de 1 centímetro también
de más. Posicionaremos el diseño con el tóner directamente en contacto con la
superficie de cobre, tras lo cual presionaremos con los dedos en un determinado
ángulo el papel mientras que por la zona opuesta acercaremos la plancha (que
habrá alcanzado ya la temperatura correcta), presionando ligeramente para
empezar a fundir ya el tóner con lo cual se irá adhiriendo al cobre.
Continuaremos "planchando" toda la superficie presionando para que la
adherencia del tóner sea perfecta. Continuaremos así entre 3 y 5 minutos,
teniendo la precaución de presionar todas las zonas de los bordes y hacerlo con
la parte central de la plancha (pues esta zona es la que está a la temperatura
adecuada).
Terminado este proceso
introduciremos rápidamente la placa de circuito impreso en una cubeta u otro
recipiente que contenga agua fría. La dejaremos reposar un mínimo de unos
veinte minutos, tras lo cual observaremos ya como el papel puede desprenderse
de la placa de circuito impreso, si tiramos de él despegándolo levemente. En
ocasiones he llegado a dejar algunas placas en "remojo" durante
horas, con lo cual el papel ha llegado a desprenderse el solo. Dejar la placa
en el agua más tiempo ayuda a que el proceso de separación del papel sea más
fácil.
Una vez desprendido el papel
tendremos ya el diseño de nuestro PCB. Llegados a esta fase el tóner adherido a
la superficie de cobre resulta, mecánicamente hablando, muy resistente. Si se
observa detenidamente el diseño, podrán apreciarse restos de fibras de papel y
gelatina adheridos a la superficie del cobre. Si se cree oportuno, estos restos
podrán eliminarse mediante un cepillo de dientes gastado, frotando muy
suavemente teniendo la placa inmersa en el agua o bajo el grifo.
A partir de aquí procederemos
al grabado por el método que habitualmente utilicemos y, cuando el proceso de
grabado haya concluído, eliminaremos el tóner mediante disolvente, acetona o
más fácilmente con un trozo de estropajo jabonoso del que habíamos utilizado
para desengrasar el cobre de la placa.