Si el plano va a ser ampliado o reducido arbitrariamente, carece de sentido las declaraciones de escala. Mucho mejor es poner una indicación que signifique "en la vida real, desde acá hasta acá son xx milímetros".

Con los transformadores atornillados a la plaqueta, cuidado si las pestañas que sujetan al núcleo bajan más allá del plano de montaje, ya que torcerán la plaqueta. Si esto ocurre hay que suplementar con arandelas.

Otra: tratar de ubicar el transformador cerca de un punto de unión de la plaqueta con el gabinete para reducir el pandeo de la plaqueta por el peso, y/o su rotura en caso de caídas o fuertes golpes al equipo.

Cuanto más ancho es un disipador aumenta la tendencia a que esté arqueado. Tenerlo en cuenta al diseñar la plaqueta para dar libertad para acomodar los componentes, o fraccionar el disipador en otros más angostos.

Tener en cuenta que si un display está alejado de la ventana, se reduce el ángulo desde el cual los dígitos pueden verse en su totalidad. Esto obligaría a agrandar la ventana. Una solución que puede levantar un poco los dígitos es montarlos sobre un zócalo para integrados anchos (p. ej. DIP de 40 patas).

Tampoco todos los presets que parecen iguales son iguales.

Si dos plaquetas paralelas interconectadas por cable plano han de poder desplazarse una con respecto a la otra, p. ej. al insertarlas en un gabinete, prever que el tramo de cable pueda flexionar para evitar que arranque pistas o corte conductores.

En las plaquetas de doble faz, que no tengan agujeros metalizados conectando ambas caras: si la pata de un componente que se suelda a masa sólo del lado inferior también está rodeada de masa del lado componentes, es mejor que deliberadamente haya una corona libre de cobre de ese lado. La idea es: o estamos seguros que en todas las plaquetas producidas esa pata está conectada de ambos lados, o que en todas esté sólo del lado de abajo. Especialmente en circuitos con RF, si hay incertidumbre sobre ese contacto puede que varé la respuesta del circuito.

La plaqueta depende de estar atornillada al gabinete para tener un retorno de masa? Prever qué condición peligrosa puede darse si se tiene que hacer un mantenimiento estando levantada. En este ejemplo, uno cree que no hay riesgo de descarga estática porque se está trabajando sobre un integrado bipolar, pero la descarga buscará llegar al chassis a través de un integrado CMOS.

Al pasar un tornillo por un buje plástico colocado en un transistor de potencia, si la base de la cabeza del tornillo tiene un diámetro menor que el del buje hay que poner una arandela. Caso contrario el buje se deformará, especialmente si el conjunto levanta temperatura. No olvidar una arandela Grower del otro lado.
No se dibujó la lámina aislante por simplicidad.

Se supone que los casquillos de los resistores de película están bien aislados con el recubrimiento. Pero es preferible no depender de que éste se encuentre en buen estado: hay armadores que agarran los resistores con la pinza por el casquillo y se salta el recubrimiento. Evite pistas debajo de los casquillos.

Si la plaqueta una vez armada va a estar en stock un tiempo antes de ser colocada en el gabinete, los componentes que sobresalgan pueden sufrir por los choques contra otras plaquetas en el cajón o estante. Considerar si puede diseñarse como para que nada sobresalga.
Además: dejar las patas largas p. ej. en los LED facilita el ajuste fino de su posición para embocar en el agujero del frente. No considere una desprolijidad que las patas pasen por arriba de componentes bajos.

Puede ser que un resistor tenga una disipación relativamente baja en condiciones normales, pero que se ponga al rojo si algún componente se pone en corto. En las figuras, puede ser el transistor, o el capacitor (los tantalios son muy amigos de cortocircuitarse). Esto puede llegar a carbonizar la plaqueta bajo el resistor. Si esta condición puede darse, monte el resistor separado de la plaqueta usando tubitos cerámicos o preformando las patas, o usando algún tipo de terminal adecuado.