El Cobre sólo es el mejor conductor de la electricidad sobre la tierra. Codiciado por todos los fabricantes de chips. Durante 25 años de estar intentando, nadie había producido un chip comercial de cobre... hasta este momento.

En 1997, se realizó un sueño de varias décadas, IBM introdujo una tecnología que permite que los fabricantes de chips utilicen los alambres de cobre, en vez de los tradicionales interconectores de aluminio, para conectar los transistores en los chips. Este avance da a IBM un liderazgo significativo en la carrera para crear la siguiente generación de semiconductores.

¿Por qué Cobre? Cada chip tiene una capa baja de transistores, con las capas de cableado empiladas arriba para conectar los transistores el uno al otro y, en última instancia, al resto del ordenador. Los transistores en el primer nivel de un chip son una construcción compleja del silicio, metal, e impurezas precisamente localizadas para crear millones de minúsculos interruptores encendido-o-apagado que hacen crecer los cerebros de un microprocesador. Los descubrimientos en tecnología del chip han sido los avances en hechura de transistores. Como los científicos mantuvieron la hechura de transistores más pequeños, más rápidos lo más cerca entre ellos, la interconexión comenzaba a presentar problemas.

En la industria del semiconductor, lo más grande no es siempre mejor. De hecho, la frase " más pequeña, más rápida, y más barata " es más aplicable a la informática. El aluminio durante mucho tiempo ha sido el conductor de elección, pero pronto alcanzará los límites tecnológicos y físicos de la tecnología existente. Empujar electrones a través de conductos cada vez más pequeños se convierte en algo más difícil de hacer -- el aluminio hasta ahora no es bastante rápido para estos nuevos, y más pequeños tamaños. Los científicos habían visto este problema a través de los años y habían intentado encontrar una manera de sustituir el aluminio por uno de los tres metales que conducen la electricidad mejor: cobre, plata, u oro. Por supuesto, si eso fuera simple, la elección habría sido tomada desde hace un buen tiempo. Ningunos de esos metales son tan fáciles de trabajar como aluminio en cantidades siempre decrecientes. Cualquier nuevo material presenta desafíos nuevos, y realmente llenar los agujeros y los canales submicron es como llenar los agujeros de un curso del golf desde un aeroplano. Cuál es el peor, esos metales trabajan recíprocamente mal con el silicio, remojándose en él y alterando sus características eléctricas. No muchos, sólo algunos átomos perdidos bastan para que un chip tenga un corto circuito. La IBM tuvo que desarrollar una barrera de difusión que se pudiera depositar en obleas de silicio junto con el cobre. A finales de los 80’s, los investigadores de la IBM encontraron un metal que hizo el truco, pavimentando el camino al descubrimiento anunciado en 1997.